半导体设备供不应求！晶圆切割机供应商Disco产能利用率已超100%

7月20日消息，因为全球持续缺芯，自去年年底以来，众多的晶圆制造厂商纷纷开始扩产或新建晶圆厂，以期后续能够更好的争夺市场。这也直接刺激了对于半导体设备的旺盛需求。

近日，据日经新闻报导称，半导体厂商为了增产、扩大设备投资，也让制造设备需求当前有望持续维持高水准，日本晶圆切割机大厂Disco为了增产，正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能，工厂产能利用率自2020年来就持续超过100%。

半导体制造设备需求急增，虽让部份业界人士忧心“恐有高于实际需求的超额订单风险”，不过对此，Disco透露，截至现阶段为止“没有显著的取消（订单）情况”。

据报导，因晶圆切割机需求扬升加上受惠日圆贬值，Disco上季合并营益有望较去年同期大增5成至140亿日圆以上，将创历年同期历史次高纪录（仅低于2017年4~6月的151亿日圆）。而Disco虽未公布今年度（2021年4月至2022年3月）财测预估，不过预估业绩有望刷新历史新高。

7月6日Disco宣布，上季（2021年4~6月）非合并（个别）出货额为531亿日圆，较去年同期大增27.0%（季增23.5%），季度别出货额超越前一季（2021年1~3月）的462.60亿日圆，创历史新高纪录。

Disco指出，就精密加工装置的出货情况来看，因5G普及，加上疫情推升宅经济需求，民生用、车用等广范围用途的晶片需求攀高，带动使用于半导体量产的切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）出货扬升；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备稼动率高、提振出货持续维持在高水准。

编辑：芯智讯-林子