7月12日消息，据外媒报道称，英特尔计划投资200亿美元（约合1296亿人民币）在多个欧盟成员国建造芯片工厂。目前英特尔公司正在游说，希望赢得欧盟对该项目的财政和政治支持。

自去年新冠疫情爆发，以及去年下半年以来出现了全球“芯片荒”，使得美国、日本、欧盟都更加重视本土芯片制造供应链安全，并积极的推出激励政策，希望吸引全球晶圆制造厂商在当地设厂。

去年12月，欧盟委员会（European Commission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议，会后这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

今年2月，德国政府再度表示，有意与欧洲各国实施扶植计划，以提高本地硬体生产技术能力，总投资额上看500亿欧元（约合人民币3878.6亿元）。

今年3月，欧盟正式发布了《2030 Digital Compass: the European way for the Digital Decade（2030数字指南针：数字十年的欧洲方式）》计划，设定了11项先进技术发展目标，其中就包括在2030年前实现先进芯片制造全球占比达到20%；先进制程达到2nm，能效达到目前的1o倍；五年内自行打造首部量子电脑等，以降低欧盟对美国和亚洲关键技术的依赖。

而为了提升欧盟的芯片制造能力，在今年4月底，欧盟主管内部产业的负责人Thierry Breton还与晶圆代工龙头台积电高管以及重启晶圆代工业务的英特尔CEO举行会议，进一步讨论两家厂商在欧盟境内设立晶圆厂的可能。当时就有消息称，为了与美国和亚洲的新晶圆厂规划一较长短，欧盟打算拿出上百亿欧元的补贴，吸引外商设厂。布勒东计划与英特尔谈判的欧陆新厂，规模将比欧洲目前最大晶圆生产基地、格芯（GlobalFoundries）在德国德勒斯登（Dresden）的厂还大好几倍。

随后在今年5月初，英特尔CEO Pat Gelsinger基辛格在会谈中，表达了有意加入欧洲半导体联盟和在德国建晶圆厂的意愿，不过强调为了与台湾和韩国竞争，前提是欧盟政府必须提供80亿欧元的补贴。

值得注意的是，今年3月，英特尔新上任的CEO帕特·基辛格公布了英特转型的IDM 2.0战略，重启晶圆代工业务，同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂。此后，为了进一步提升芯片制造能力，英特尔还宣布投资35亿美元升级新墨西哥州工厂，并宣布投资100亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。

在全球缺芯和发力晶圆代工业务的需求刺激下，再加上欧盟的请求和补贴政策的推动，英特尔考虑在欧盟投资建设晶圆厂也并不令人意外。只不过，要看欧盟能否满足英特尔此前提出的补贴80亿欧元的要求。

消息称，除了寻求资金支持外，英特尔还在寻找一个占地约1000英亩、基础设施发达的场地，该场地将能够建造至多8个芯片制造工厂，并且能够招聘到人才。据悉，英特尔已经在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找适合建厂的地方，预计将在今年年底完成选址工作。

英特尔负责全球监管事务的副总裁Greg Slater表示，最初将建立两个晶圆厂，运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内，总投资可能超过1000亿美元。

编辑：芯智讯-林子