中国移动旗下芯片公司芯昇科技正式独立运营，计划科创板上市

7月6日消息，据中移芯片官微发布的信息显示，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司（以下简称“芯昇科技”）于2021年7月正式独立运营。据介绍，该公司将以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业，并计划科创板上市。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：

• 在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；
• 在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；
• 在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；
• 通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

根据企查查资料显示，芯昇科技成立于2020年12月29日，注册资金5000万元，为中移物联网有限公司全资子公司。经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品（不含电子出版物）、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售；智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。

为了解决国产物联网芯片难题，中国移动在2016年将自主研发芯片作为公司一项重大任务，并确定由中移物联网作为项目实施方。经过三年的技术研发，中移物联网于2019年11月成功发布了中国移动第一颗具有完全自主知识产权的eSIM芯片，打通了芯片自研涉及的上下游能力。截止目前，中移物联网已成功出货超3000万片的芯片量，广泛应用于新零售、能源表计、可穿戴等领域。

随着近两年开源的RISC-V架构的火爆，中国移动也开始了相关的研发和布局。在今年6月的RISC-V中国峰会上，中移物联网有限公司集成电路创新中心总经理肖青分享了RISC-V IoT芯片在国产替代、高集成度、低功耗、高安全和操作系统等方面面临的机遇和挑战，指出在物联网领域RISC-V大有可为。据介绍，中移物联网-芯昇科技规划了多款基于RISC-V内核芯片。

除了自研芯片，中移物联网还与基带芯片厂家联合研发了多款通信芯片，包括支持2G/4G/NB-IoT多种制式的通信芯片以及支持GNSS定位功能的通信芯片。其中包括适用于手机SIM卡的Embedded-SIM芯片、物联网安全领域的SE-SIM安全芯片。