狂飙的半导体融资：2020年披露总融资破千亿，16家企业超10亿

企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。

近十年披露总融资额超六千亿，2017年达到顶峰

企查查数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下，国资占据主导地位，成绩瞩目。2020年该行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元。

值得注意的是，2020年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去十年中排第二位。整体呈稳健递增趋势。

2020年共发生投融资事件458起，16家企业融资金额超10亿元

2020年，芯片半导体发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。据悉，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得总金额超过10亿元融资，其中共计融资事件27起。

融资金额TOP10：紫光集团一骑绝尘，安世、中芯南方位居二三名

2011年以来的十年内，我国芯片半导体赛道总融资金额超过6025亿元，其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居十年榜首，由华芯投资，国开行注资。当年紫光集团所向披靡，先收购展讯通信、锐迪科，后又走出国门和美国西部数据公司建立合资企业，有构建半导体帝国之势，得到了国家的大力支持。到2020年，紫光也经历着债券暴跌的风波，激进的投资并购策略与资金密集型的芯片产业布局使其负债率处于高位。

安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资，被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业，主要为手机品牌厂商包括华为、三星、小米、联想等提供研发设计、生产制造服务。

融资次数 TOP10 ：芯原股份领先，2020年A 轮与pre-A 轮占比24%

从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随其后。据了解，芯原股份是一家芯片设计平台即服务提供商，为多领域、多种终端提供半导体设计服务。除此之外，地平线机器人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是今年的大热门，芯片行业也已进入爆发期，在过去两年都取得了跨越式进展。值得注意的是，2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起，占比约为24%。从这两年的发展来看，获得融资的企业正在变多，总金额也在逐步扩大，芯片行业未来的发展有着巨大的想象空间。