投资人发公开信建议剥离芯片制造业务！Intel回应：期待就实现这一目标的想法进行接触

Intel是当前为数不多的同时保留芯片设计与先进制程晶圆制造工厂的企业，这样的好处在于可以保证产能、缩短研发周期等，但缺点是投资花费较高。

近些年，台积电和三星在晶圆业务上进展非常快，目前已经推进到量产5nm。反观Intel由于对工艺指标要求过高、有更多技术难题攻关，反而是在14nm原地踏步很多年，10nm更是晚了快3年才面世。

据外媒报道，由于Intel股价今年跌了18%，近日，基金投资人、对冲基金Third Point正向Intel施压，要求其重新评估其战略方案。Third Point管理着150亿美元资金，其中在Intel身上投资了10亿美元。

Third Point CEO Daniel Loeb指出，如果Intel不立即做出改变，那么有可能损害美国在半导体领域的地位。

Daniel Loeb的建议其实很简单，提出Intel可以剥离芯片制造业务，在制造业务中引入新的战略投资，并效仿三星、台积电大胆外包，比如争取苹果、微软、亚马逊等公司的代工单子。

其实，这并非Intel第一次被喊话外包芯片代工单子甚至剥离制造业务了，历史上Intel曾通过ICF计划为外部厂商代工，然而最大的客户Altera最终被Intel收购了，ICF名存实亡。

Third Point的公开信发出后，Intel股价一度上涨5%。对于此事，Intel方面也给出了简短的官方回应，“欢迎所有投资者就提高股东价值提出意见。本着这种精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”