年产50亿颗芯片，眉山国芯集成电路封装测试项目正式竣工投产

10月18日，眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目正式竣工投产。

眉山国芯科技有限公司董事长陈庆德在致辞中表示，集成电路封装测试项目从落地到正式投产，得到了东坡区委、区政府的大力支持和帮助，深深地感受到东坡这片投资热土高效的政务服务，优质的发展环境，接下来，将继续发扬“团结务实，奋力拼搏，以诚为本”的精神，再接再厉，把企业做大、做强，为东坡的经济繁荣发展和社会进步作出更多更大的贡献。

投产仪式上，眉山国芯科技有限公司还同台湾欣忆电子科技有限公司、航天502所、东神（香港）企业集团有限公司、泰国建发集团有限公司等进行了集中签约。

据介绍，眉山国芯科技有限公司是集研发、制造、销售、服务于一体的高新技术民营企业，是一家专业半导体封装测试全套解决方案供应商。公司核心技术力量源自于台湾及欧美等先进lC封装测试团队，产品主要应用于家电智能化、物联网、新能源汽车、5G通讯产品与AI人工智能等领域。项目满产后，将达到年产50亿颗芯片，实现销售收入10亿元以上，税收1亿元以上。

编辑：芯智讯-林子  来源：掌握眉山