传华为开启半导体“塔山计划”，发力去美化28/45nm产线！内部人士否认

8月12日，华为塔山计划在各大微信群刷屏。有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。该条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

据网上流传出的资料显示，第一批入围计划的公司有16家。第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

据澎湃新闻报道，华为海思相关人士否认了该消息，称内部没听说“塔山计划”，周围同事均表示不知情。目前，前述爆料博主已删除微博。

因为美方限制，华为将不能使用任何涉及美国技术的产品来设计和制造芯片。但这并不意味着华为不能购买其它厂商的芯片来维持手机产品线的运转。联发科已经成为其芯片供应商，高通也在谋求恢复对华为供货。

编辑：芯智讯-林子