联发科被曝持续向台积电追加订单,全年5G SoC出货量或超4200万颗

联发科天玑1000+发布:硬件参数未变,软件全面升级,iQOO将首发-芯智讯

6月29日消息,台湾媒体报道,得益于天玑系列5G芯片销量大涨,联发科已分三次向台积电追加了订单。

报道称,联发科每月追加投片量超2万片,涵盖了台积电7nm以及12nm工艺,并且还顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

据了解,这些订单主要以7nm工艺为主,以联发科目前的产品来看,采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm,或将是为了下一步,准备推出新一代的产品,抢占中高端市场。

值得注意的是,由于此前美国升级了针对华为的禁令,使得华为后续自研的海思芯片生产受阻,这也使得华为不得不开始引入新的供应商来解决供应问题。不久前,华为旗下的荣耀新机就采用了联发科天玑800 5G SoC芯片。

另外,此前报道也显示,华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商,全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

编辑:芯智讯-林子

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