美国商务部：针对华为的新规没有漏洞，已向半导体企业发出新规指南

6月24日消息，据路透社报道，美国商务部长威尔伯·罗斯于当地时间周二表示，美国政府认为今年5月公布的针对华为新的出口管制规则没有漏洞，并将“积极”阻止任何违背遏制意图的方法。此外他还透露，本月已经向半导体企业发布了关于针对华为新规的指南。

今年5月15日晚间，在华为被美国商务部列入出口管制的“实体清单”一周年之际，美国再度升级对于华为的管制措施，即在没有获得美国许可证的情况下，华为将无法使用美系的芯片设计软件，同时台积电等晶圆代工厂也将无法利用美系半导体设备为华为代工芯片。这也使得华为自研芯片的设计及制造受到了进一步的限制。

但是，很多半导体企业、律师和一些立法者认为，该规则过于复杂、不明确，并且存在漏洞，有些人声称关键交易超出了控制范围。

对此，罗斯在给路透社的一份声明中说：“美国商务部认为这条规则没有任何漏洞。” “我们重申，我们将积极执行该规则，并遏制任何企图逃避其制裁的尝试。”

路透社报道称，美国商务部本月已经致信某些半导体设计者和生产商，以进一步阐明这一规定。但行业律师表示，该指导并不清楚。

美国商务部Matthew Borman表示：“商务部提醒您最近对《美国出口管理条例》的修订……这可能会影响您可能与海思，华为技术及其他华为分支机构开展的业务”。该官员在6月16日的信中写道。

贸易律师Doug Jacobson对路透表示，6月16日的这封信仅仅是将法律术语翻译成通俗的文字，但没有针对新规提出新的说明。

美国商务部拒绝对此信发表评论。

编辑：芯智讯-林子