AI芯片公司奕斯伟计算完成20亿元融资，君联资本和IDG资本联合领投

近日，AI芯片公司北京奕斯伟计算技术有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资。

据了解，本轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。

值得一提的是，奕斯伟计算创始人王东升也是京东方创始人、中国液晶产业之父。2019年卸任京东方董事长一职，他退休后把精力投向芯片领域。

王东升表示：“感谢投资者对奕斯伟的信任！我们具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队，各版块业务进展显著。我们坚持以客户为中心、技术为基石，不断创新技术和产品，为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，为投资者、员工及社会创造更多价值。”

君联资本首席投资官李家庆表示：奕斯伟拥有一支以王东升董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队，并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会。君联资本成立20年来在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业，本次领投奕斯伟也是希望王董事长能够从成功走向成功，将奕斯伟打造成世界级的AIoT芯片设计平台企业。

IDG资本合伙人俞信华表示：IDG资本自2003年起布局全球半导体行业，重点投资细分领域优质企业。奕斯伟拥有一流的企业家和创业团队，前瞻性的经营理念和完善的产品布局。自2019年A轮领投奕斯伟后，IDG资本持续加码，在未来还将持续陪伴并协助奕斯伟成为全球一流的半导体企业。

资料显示，奕斯伟计算成立于2016年3月，是一家芯片设计和解决方案提供商，以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

奕斯伟计算方面表示，目前，已有多个应用于终端的产品量产，AI加速芯片已完成流片，是国内首个基于RISC-V架构的通用并行计算加速芯片，在兼具规模效应和集群效应，可以最大程度降低边际成本，同时产品之间相互耦合、集成性强，形成AIoT整体芯片解决方案。

编辑：芯智讯-林子  来源：网络