展讯成功超越联发科:已拿下全球25.4%市场,4G芯片出货今年将猛增10倍

随着手机市场的竞争日益激烈,不少手机厂商被淘汰出局,同样不少上游的芯片原厂也退出了手机市场,比如博通、Nvidia、英特尔等。目前这块市场的玩家,除了三星、苹果、华为海思这几家主要供给自己家手机使用的芯片厂商之外,只有高通、联发科和展讯等。其中,高通依然是手机市场的霸主,联发科则紧随其后,不过国产手机芯片厂商展讯在经历了被紫光收购并与RDA整合之后,经过去年一年的时间也已经开始逐步追赶了上来。

超越联发科,展讯已拿下全球1/4手机芯片市场

近日,芯智讯拿到了一份2015年手机芯片市场出货情况的报告。报告显示,2015年手机基带芯片市场总共出货24.851亿颗。

展讯成功超越联发科:已拿下全球25.4%市场,4G芯片出货今年将猛增10倍

其中,高通以36.2%的市场份额位列第一,令人有些意外的是,展讯与RDA一起拿下了25.4%的市场份额,占据了全球1/4的市场,并且首次成功超越了联发科(联发科的市场份额为24.7%)。后面的英特尔、三星、海思、Marvell等厂商市场份额分别为2%、1.9%、1.8%、0.4%,与前三名差距巨大。所以,未来手机芯片市场的竞争显然将会集中在高通、联发科和展讯之间。

挑战与机遇并存的4G市场

在具体的出货数据当中,我们可以看到,高通去年总的芯片出货8.993亿颗,其中4G芯片出货高达5.675亿颗,占比超过了63%;3G芯片出货2.318亿颗,占比25.8%左右;2G芯片出货仅5000万颗,占比不到5.6%。

联发科去年芯片总出货量为6.136亿颗,其中4G芯片出货1.653亿颗,占比26.9%;3G芯片出货2.283亿颗,占比37.2%;2G芯片出货仅4000万颗,占比6.5%。

展讯与RDA的2015年的总出货量为6.3亿颗,手机芯片是5.3亿颗,其中2G芯片达到了3亿颗,占比高达47.6%;3G芯片出货2.15亿颗,占比34.1%;4G芯片出货1500万,占比2.4%。

从上面这组数据,我们不难看出,目前高通在4G市场拥有着绝对优势,远超联发科和展讯。在3G市场,目前高通、联发科和展讯三者之间的差距已经不大。在2G市场,高通和联发科已经开始逐步放弃,相比之下展讯?&RDA这块的占比还很大。

目前整个手机芯片市场呈现出2G市场加速萎缩,3G市场开始加速向4G过渡的趋势。也就是说,4G市场将会是接下来大家竞争的焦点。显然,高通在这块已经是占据了先发优势,联发科正在奋力追赶,而展讯才刚刚起步,处于比较落后的境地,不过这或许也正是展讯的优势所在。因为对于展讯来说,正因为目前自己4G这块的占比很小,所以也存在着更大的增长空间。

多管齐下,加快开拓4G芯片市场

去年4月份,展讯才推出了旗下的首款4G手机芯片SC9830,随后还推出了SC9832和八核的SC9838。一般来说,一款芯片的推出,到成熟稳定的大批量出货往往需要数月甚至半年左右的时间,也就是说展讯这三款4G芯片,真正开始稳定大批量出货在2015年四季度了,一个季度的时间,出货1500万,这样的成绩还是非常不错的。要知道2014年展讯在4G市场的出货还是为0。

虽然展讯还是4G市场的新兵,但是其首款4G手机芯片SC9830已经开始获得了三星等一线品牌的采用。

为了进一步扩展4G市场,在2015年底的中国移动合作伙伴大会上,展讯还与中国移动结盟,成为中国移动“2016年VoLTE?&CA公版项目计划”的主要合作芯片原厂之一。

在今年的MWC2016大会上,展讯宣布其最新的八核64位LTE SoC平台SC9860正式进入量产阶段。展讯希望凭借这款产品进入中高端市场。

在今年5月的YunOS合作伙伴大会上,展讯还与YunOS结盟。双方将一起为客户提供一站式的交钥匙的解决方案,向下游的方案商提供完备的基于展讯芯片和YunOS系统的参考设计,能够帮助中小厂商更快的提供更高性价比的4G产品,同时符合运营商的测试标准,能够顺利的进入运营商市场。

显然,展讯的这一系列的动作,将对其今年的4G芯片出货起到非常大的助推作用。

“我们预测2016年全球采用展讯芯片的智能手机(不包括2G)将近3亿部。而得益于4G方案在低端4G市场的普及以及中国运营商大力推广4G。Counterpoint预测2016年采用展讯的4G手机将会超过1亿部,相比2015年增长近10倍。”Counterpoint研究总监闫占孟告诉芯智讯。

虽然,Counterpoint预测的展讯2016年4G增长率有点吓人,但是鉴于去年的4G芯片出货量以及展讯目前在4G市场的各种布局来看,实现这个目标应该并不困难。

布局5G,以期弯道超车

目前高通已经是4G市场的霸主,想要短时间内赶上并超越已经是非常困难。所以展讯希望未来在5G领域能够实现弯道超车。了解,展讯从去年开始已经大力投入5G关键技术,并加入了工信部的“5G推进小组”。

在近日的全球5G大会上,展讯通信全球副总裁康一博士透露,展讯计划在2018年推出实验性5G芯片,而到2020年推出符合5G标准的芯片。展讯将力争成为5G终端芯片商用第一梯队成员,拿到5G市场“第一桶金”。

康一分析认为,2020年将会是5G商用的元年。在应用方面,5G应用一个重要层面是物联网。目前,移动手机市场容量已趋近于饱和,手机的增长也已经大幅放缓,但是物联网连接将会越来越多,将会成为海量,这是5G的一个重要层面。

所以,我们也可以看到,展讯目前也正在加快IoT市场的布局。上面的数据也显示,去年展讯在IoT市场的芯片出货已经是超过了高通和联发科的总和。

“未来5到10年内做到全球出货第一!”展讯CEO李力游说这话时是2015年4月。5年之后就是2020年,显然展讯最乐观的愿景是在5G商用之前就在4G市场实现对高通的逆袭,但是这确实是一个非常乐观的愿景。所以相比之下,“10年内”即2025年之前展讯在5G市场实现对高通的弯道超车,这种可能性要更高一些。

作者:芯智讯-浪客剑

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