集成主动降噪！高通发布2款全新TWS耳机SOC

3月25日，高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片均支持高通的TrueWireless镜像技术，可以实现更靠的连接性，芯片内部还集成了专用硬件，可以实现高通的混合主动降噪技术，并且支持语音助手。

高通的TrueWireless镜像技术是通过一只耳机与手机链接，并将其镜像给另一只耳机，理论上减少了所需的同步数据，可以提高可靠性，如果用户取下主耳机，那么该系统还可以无缝切换到副耳机上，可以让无线耳机更像一副耳机，而非2个单独链接在手机上的耳机。

它还支持管理单一蓝牙地址。将两只耳机与手机进行配对时，手机只会显示一只耳机设备，配对更方便。

此外，全新的SoC还采用了集成式混合主动降噪技术，拥有ANC专用硬件，支持外部环境声音的超低时延透传，可对周围环境进行真正自然的感知，可广泛适用于飞机、运动、办公等各种场景。

新的SoC还拥有超低的功耗，65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间，而且启用ANC降噪单元对续航的影响也微乎其微。

高通表示，定位高端的QCC514系列还特别针对多个语音生态系统，提供始终在线的唤醒词激活。CC304x系列则支持按键语音激活，这也是中低端SoC首次支持该功能。

QCC514x系列基于32位可编程应用CPU核心，主频最高80MHz，搭配两个高通可配置Kalimba DSP，频率均为120MHz，80KB 256KB RAM，支持蓝牙5.0标准，传输率2Mbps，平均功耗约5mAh(A2DP)。

其中，QCC5141采用94针WLCSP封装，QCC5144采用90针的BGA封装，尺寸均为4.37×4.26毫米。

总的来说，高通的2颗耳机芯片有望将一些高端蓝牙耳机的功能——例如主动降噪和语音助手，拉低到更平价的价格段，造福消费者。