《电子工程专辑》日前报道，据供应链消息人士@手机晶片达人 爆料，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

杀入95%被欧美高度垄断的市场

PA指的是Power Amplifier，也就是功率放大器，属于射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的用量会大增，其重要性也日益增加。《电子工程专辑》在上一篇报道中对此进行了科普：PA为什么重要？

由于PA芯片制造成本昂贵，目前95%的市场被欧美厂商把持，比如Skyworks(思佳讯)、Qorvo(RFMD与TriQuint)、TriQuint(超群半导体，与RFMD合并)、RFMD(威讯)、Avago(安华高，含博通)、Murata(村田)(收购Renesas的功率放大器业务)、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)、Peregrine、英飞凌(Infineon)(收购了IR)等企业，而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司，多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。

华为是全球5G技术领头羊，产品包括5G基站、手机等需要大量PA的领域，此前主要向Skyworks、Qorvo、博通等美企采购。

在终端市场，全球PA绝大部分市场份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据，其中前三家合计占比达到92%。值得注意的是，Qorvo、Skyworks和Broadcom都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局，拥有专用的制造厂和封装厂。

而在此前，国内PA设计公司主要有中科汉天下、唯捷创芯、紫光展锐、慧智微、飞骧科技、中普微(韦尔股份控股)等。华为并没有出现在大名单中。在制造工艺及材料方面，射频PA主要采用GaAs、RF-SOI、CMOS和SiGe。其中基站PA将采用高频性能更好的GaN材料，终端PA预计仍会采用性价比更高的GaAs材料。

稳懋表示很稳

可见，目前国内PA产品大多停留在中低端应用，布局高端应用的PA厂商为数不多。不过，华为自行设计GaAsPA，给了国内PA厂商一剂强心针。NYkEETC-电子工程专辑

台媒《经济日报》指出，华为自主研发PA芯片，同时引进三安相关企业代工产能，稳懋将面临订单流失危机，不利未来订单与业务表现。受相关消息冲击，稳懋昨日股价一度重挫逾5%，收盘跌幅近4%。

台湾业界人士担忧，近年大陆供应链在半导体产业步步紧逼，虽然技术实力离台厂仍有距离，但华为产品涵盖5G基站、手机等高端领域，需要大量PA，此时华为传出自主研发PA芯片，并传出委托代工订单给大陆企业三安集成，对岛内PA业者是一大警讯。

三安集成官网图

台媒分析称，过去华为的PA多由美系业者提供，并集中下单稳懋代工。华为此时在PA领域结盟三安，除自身“去美化”策略考虑，也有一部分原因是为了降低对稳懋的依赖，避免供应链过于集中。

针对华为转单三安，稳懋方面声称，市场竞争一直存在，但目前只有稳懋能顺利采用高阶制程量产5G PA产品，大陆竞争对手不仅无法做到，甚至连4G高阶PA的良率都非常低，因此对公司影响不大。

稳懋进一步称，目前5G PA占公司营收比重约一成，未来占比会持续提升，且市场需求也会不断攀升，对公司毛利率有正向帮助，大陆竞争对手在5G PA的发展差距很大，只能持续在中低阶4G PA市场杀价竞争。

稳懋半导体创办人之一董事长陈进财（图自国际电子商情）

三安光电悄悄赶上

据媒体报道，三安集成不久前刚拿到了近130亿的增资，再接华为订单可谓好事成双。其官网显示，厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。

三安早在2014年就已经透过转投资三安集成发展PA芯片主要砷化镓材料，成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年底，三安光电更斥资人民币333亿元(约新台币1,461亿元)，在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。再联想近期三安增资动作频频，过去10个月，三安系累积已经落实获得的现金约150亿，而产业资本对于三安的明确定位——第三代的化合物半导体公司，三安光电储备足够资金显然也在为化合物半导体、5G芯片投入做好充足的准备，这对于包括稳懋在内的PA业者来说，具有一定的影响。

除了三安集成，国内做PA代工的还有海特高新，PA封测厂主要是华天科技和长电科技。

中美贸易战，中国台湾企业很迷茫

此前，ALD薄膜涂层技术领先设备商Picosun China CEO叶国光，曾经发表过一篇《70年大变局，我看中美贸易战、台湾半导体与Micro LED》文章就提到了台湾科技产业的「华为困局」，对接下来的局势进行了预测，并对华为台湾供应链短中长期趋势进行了分析，其中还特别提到了稳懋这家关键公司。 他认为：

11月19日，华为禁售令若没有再度展延，就正式生效，所以这一天非常重要!因为它关系到华为、苹果与三星这三大高科技公司势力范围的消长，牵动范围从电信设备、企业网路设备与服务器、手机、平板与笔电等零组件供应链的重新洗牌。而这也将牵动着华为原有供应链的悲与喜。

受惠于华为射频器件自制化需要一个稳定的代工厂，稳懋一直是华为的最佳供应商之一，华为受伤，稳懋受影响不小，但是因为三星也是它的客户，所以整体而言，稳懋短期内不会有多大的震动。

但是，很多人说中美贸易战至少会持续十年以上，甚至会打三十年，所以针对这样的局势，华为与中国大陆高科技产业正在快马加鞭的加快研发力度，第一阶段是加速技术自主与零组件供应的“去美国化”，第二阶段是“自制化“。在这样的趋势下，台湾除了台积电深厚的技术底蕴与联发科积极的融入大陆市场，可以从容的渡过第二阶段，其它厂商估计凶多吉少，光伏、LCD与LED都是非常典型的例子。

华为台湾供应链短中长期趋势（图自：行家说）

有观察者网网友Tonyzhangly也写了深度的评论，以下供参考：

台积电是做传统硅材料数字电路代工厂家，且是全球最大、制程技术最高的代工商。

而稳懋做的是复合（化合）半导体材料代工，做的是砷化镓器件，属于第二代半导体材料，且稳懋也生产相控阵雷达的T/R模块，俄国佬也买过他的模块做相控阵雷达，只是台湾自己系统整合能力太差无法做出相控阵雷达。

当然氮化镓、碳化硅、氧化锌、氮化铝等第三代宽禁带半导体材料，可以被广泛应用在各个领域，消费电子、半导体照明、新能源汽车、导弹、卫星等，且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，故被市场看好的同时，随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。

当年，飞利浦投资亚洲半导体制造，在台湾投资了台积电做数字电路代工，及上海飞利浦（后改名上海先进半导体）做的是模拟电路加工，现在上海先进是上市公司，主要股东是中国电子CEC旗下的华大半导体设计公司及其子公司。

稳懋是全球最大的砷化镓器件代工商，手机射频前端组件三大美国公司Skyworks、Qorvo、博通，除博通自己的产线还在维持外，以贴近最大需求的亚洲客户，均交与稳懋代工。

华为寻找的替代加工业者是三安集成，是三安光电的子公司，三安光电是国内主要LED芯片制造商，使用砷化镓及氮化镓材料加工。

2015年起全面布局化合物半导体，目标打造化合物半导体制造领军者。2014年5月起，三安光电延伸其Ⅲ-Ⅴ族化合物(LED用砷化镓及氮化镓芯片)的生产经验，正式涉足化合物晶圆制造的代工服务。2014年5月公司设立厦门三安集成并实施建设30万片/年砷化镓(GaAs)和6万片/年氮化镓(GaN) 外延片生产线。2015年10月，三安集成电路开始实施试生产。2018年12月三安集成宣布推出国内首家6英寸SiC晶圆代工制程，且全部工艺鉴定试验已完成。

三安集成作为国内化合物半导体制造平台龙头，立足国内广阔市场，面向全球高端需求。公司产品工艺布局较为完善，产品类别涵盖射频、电力电子、光通讯和滤波器板块。

所以，对于华为选择三安有其必然性，也在技术发展来看，是顺理成章的事。

但是，在化合物半导体的射频及功率器件市场，目前主要以IDM厂商为主，代工模式为辅。

IDM厂分为美系厂商(如Qorvo、Skyworks、MACOM与Wolfspeed等)，以及日系厂商(如Sumitomo Electric、Murata等)两大阵营，而制造代工厂则以台系厂家稳懋、环宇及汉磊等为主要，从市场份额来看IDM厂商市场份额占据主流位置。

5G对射频前端芯片的更高要求催生出 BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。预计2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台套。射频前端模块市场分析，3年内突破200亿美元规模。

其实射频前端组件，如果中国要发展也得用IDM厂家，设计与制造工艺可以完美匹配，所以华为还不如将这一块业务切出来，单独组建合股公司设立自己的产线，以供应亚洲其他手机制造商。

责编：Luffy Liu

本文综合自观察者网、科工力量、行家说、国际电子商情报道