中国科研团队发布两款可弯折柔性芯片，厚度小于25微米！

7月13日-14日，柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）在杭举行。

来自全球的顶尖柔性电子领域专家和学者600余人齐聚一堂，共作23场专题学术报告。会议就柔性电子前沿领域进行了交流和总结，并探讨该领域未来的发展方向，积极推动了柔性电子的跨学科、跨地域互动和对话，推进合作，深化交流。

本届柔性电子国际大会，最让人眼前一亮的，无疑是荷清柔电的科研团队对外发布的两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。“两款芯片的厚度均小于25微米，相当于人体头发丝直径的四分之一。” 荷清柔电柔性芯片与微系统研究所所长、柔性电子与智能技术全球研究中心柔性芯片技术研发团队负责人王波介绍到。

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术，能赋予智能器件独特的柔性和延展性，降低智能设备的成本与体积。相比于传统的性芯片，此次发布的柔性运放芯片和柔性蓝牙芯片体积更轻薄，延展性更强，可任意弯曲变形。目前，这两款芯片已基本具备量产能力。

“运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙SoC芯片是集成了处理器和蓝牙无线通信功能的一款芯片。”荷清柔电柔性芯片与微系统研究所所长王波介绍，两款芯片将运用于人工智能、医疗电子等领域，成为柔性电子设备研发的基础。