IP市场分析：Arm市占下滑，Achronix狂飙250%最亮眼

日前，分析机构IP Nest发布了最新的IP市场分析报告。报告显示，2018年IP市场价值为36.02亿美元，比2017年增长6％，增长速度低于往年。2017年，全球知识产权市场增长了11.7％。

从报告我们可以看到，在排名前十的IP供应商中，大部分厂商的营收表现都是下降。其中Arm市场份额已经连续两年下滑。在2017年，他们的营收较之前一年下跌了6.8%。IPnest的Eric Esteve表示，造成这样的结构可能有多种原因。一个是SoftBank收购后会计政策发生了变化。第二种可能性是RISC-V处理器内核正在成为ARM处理器内核的可靠替代品。同样的下滑情况也出现在MIPS、Imagination、CAVA和Rambus这些老牌IP供应商身上。

但EDA公司Synopsys 、Cadence，芯原、eMemory与Achronix 都有不同幅度的上升，尤其是 Achronix ，更是狂飙250%，表现惊人。

“我们开始在2018年看到从通用IP（如CPU，DSP，基础IP）转向更多特定应用的IP，”IPnest的负责人Eric Esteve表示。“对于CPU或DSP来说尤其如此 ，我们可以从Synopsys和Cadence与ARM和Andes的对比中略见一斑。”

值得注意的是，处理器和物理IP收入占总数的比例下降，但其他数字IP和互连IP则在增长。

具体地说，这可能反映出ARM，Imagination和MIPS的市场份额正在受到挤压。在高端，许可证持有者正在转向架构授权，或者home-rolling他们的处理器，以最大限度地降低许可费用，而在底端，RISC-V开源处理器许可正在获得牵引力。同时在中间地带，机器学习和其他来源提供的其他专业架构越来越受欢迎。

虽然Arm仍然处在领先地位，但和巅峰时期相比，Arm的市场占有率已经从约50％下降至44％。这足以让他们提高警惕了。

国产IP尚且不成气候

据了解，国产IP的产业影响力甚微。现在国内有华大九天、橙科微、IP Goal 和Actt等厂商。其中华大九天提供提供高速接口；橙科微则是Serdes IP供应商；IP Goal则提供包括USB1.1/2.0/3.0/codec/还有其他IO在内的数模混合类IP；ACTT的产品包括了Serdes、物联网、指纹和传感器等方面的低功耗IP。

可以看到，在传统的IP方面，这些本土厂商基本上能提供的都是一些接口IP，其他例如CPU和GPU IP，几乎是零产出。而在国产资本早前收购了Imagination之后，国产从某个程度上算是补上了GPU的IP。

但东方不亮西方亮，国产厂商最近两年在火热的人工智能方面开拓占领了一席之地。以寒武纪为代表的国内厂商在NPU IP方面拥有了不错的影响力；地平线的BPU IP也打响了名头。但是总体来说，国内的IP产业依然是基础薄弱，尤其是CPU方面，更应突破。据半导体行业观察（ID：ICBANK）观察得知，近来海内外开发者欢迎的RISC-V会是中国厂商的一个机会。

中国科学院微电子研究所辛卫华主任在去年三月份举办的Tech Shanghai IC设计论坛上表示，开源IP为IP供应商带来挑战也带来机遇。以RISC-V为例，越来越多的新兴企业和芯片企业加入RISC-V的设计和实现中，必然会对市场上处于垄断地位的MCU IP企业带来挑战。但一个成熟的IP首先要被充分的验证，避免给芯片厂商带来巨大风险；同时还要拥有相对完备的生态系统，降低芯片和系统后期开发的难度和额外成本。

IPnest也在报告中指出，RISC-V正在对Arm的产品构成威胁，至于具体的影响结果，会在今年见到一点。对于高度依赖于Arm的中国芯片厂商来说，这也真的是一个自主CPU IP的机会。但正如前面所说，需要面临的挑战不小。

IPnest根据各种协议进行了非常全面的分析，包括该细分市场上活跃的IP供应商、IP供应商的排名和竞争力分析。

调查发现，一家IP供应商总是可以找到一个利基市场，它不一定成为该市场上的领导者，也能很好地发展业务，对国产IP从业者来说，这算是一个不错的消息。IPnest还分析了各个细分市场的趋势，以预测未来会在哪些新应用中采用某个特定协议，这会是IP供应商寻找未来机会的参考。在他们看来，汽车方向会有很大的机会。

对于如何发展IP，半导体IP平台与设计服务业者Mobiveil首席执行官Ravi Thummarukudy也有他的看法。他表示，要将IP提供给市场需要成本，而且该成本是一旦客户取得授权并开始将之整合到SoC，为了替该IP提供支持的经常性支出。将RTL设计放进SoC中，所遭遇的挑战比将封装好的IC放进电路板设计还要复杂好几倍，因此IP供应商若不能提供完善的支持与设计服务，很难扩大其授权业务规模。

另外，典型的SoC设计也都包含数个IP功能区块，可能会从多个供应商取得这些功能区块的授权，要整合并进行验证是一大挑战；那就意味着整合数个IP功能区块的次系统(subsystem) IP平台成为必备，能大幅简化SoC整合。

来源：eenewsanalog   编译：半导体行业观察