小米澎湃S2芯片曝光：16nm工艺/四核A73+四核A53/八核Mali G71

2017年，小米 5c 智能手机正式发布，让大家看到了小米旗下自主研发的澎湃 S1 芯片。虽然性能无法与竞争对手的高端产品相比，但对于小米而言却是意义重大，因为这使得小米成为了仅次于华为，有能力自行设计芯片的中国手机厂商。不过，当时小米的CEO雷军指出，未来小米还会继续自行研发芯片。

如今，似乎雷军当初的承诺有了结果。近日国内的媒体再次曝光了相关小米澎湃 S2 芯片的相关参数资讯。原本预计小米澎湃 S2 芯片会以三星的 10 纳米制程来生产，但是在成本及产能的考量下，如今改成为将以台积电 16 纳米制程技术来生产。核心设计依然是 8 核心为主，内部包含了 4 个主频 2.2GHz 的 A73 核心，以及和 4 个主频 1.8GHz 的 A53 核心。

在 GPU 的部分，则会采用 Mali G71MP8，并且支持 UFS2.1 和 LPDDR4 的储存存储器。不过，在基频芯片的部分，仅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的网络，并不支持 CDMA 网络。而且最高仅支持 Cat 4 150Mbps 的速率，技术上不支持双载波聚合，也不支持 MIMO 或 64QAM。以此规格，如果说要拿一款芯片性能跟它做对比的话，小米的澎湃 S2 芯片应该与华为海思齐下的麒麟 960 差不多。只是，麒麟 960 芯片是华为海思在 2016 年推出的芯片产品，相较之下小米的澎湃 S2 芯片已经落后了两年的时间。

目前如果网络的曝光消息正确，则小米澎湃 S2 芯片极有可能在 MWC 2018 大会上亮相。而搭载小米澎湃 S2 芯片首发的机款，则可能是小米 6x，这款手机也应该有机会在 MWC 2018 大会上与大家见面。

稿源：technews