11月5日日本股市盘后，日东纺（Nitto Boseki）公布2027财年第二财季（2026年4-9月）财报，并同步上修全年业绩指引。这已是该公司继8月之后的第二次上修。
推动日东纺这一调整的核心原因是，被其称为T-Glass的低热膨胀系数玻纤布，以及面向数据中心交换机的NE-Glass、NER-Glass低介电材料的持续供不应求。
目前，日东纺一家公司占据了全球超过90%的T-Glass供应。英伟达等AI芯片厂商高度依赖日东纺的T-Glass供应，黄仁勋曾亲自赴日拜访以锁定产能。
电子材料业务贡献90%利润
财报数据显示，2026年4-9月，日东纺合并营收685.22亿日元，同比增长19.4%；合并营业利润162.14亿日元，同比大增71.5%；归母净利润126.54亿日元，同比增长84.0%。营业利润率从上年同期的约16.5%提升至23.7%，盈利质量的改善相当显著。
电子材料业务是推动日东纺利润大涨的核心引擎。该板块上半年营收299.46亿日元，同比增长27.9%；营业利润146.58亿日元，同比大涨63.1%。以绝对金额计算，电子材料业务贡献了全公司营业利润的90%以上。
需要指出的是，日东纺电子材料业务利润的大涨，正是源自于玻纤布的强劲销售。
电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板（PCB）的关键零组件，也是打造电子设备所需的最基础的材料，这些基板主要承载处理器并负责信号传输。
当前，AI芯片与高端处理器对于数据传输的稳定性与传输速度要求极高，就需要用到特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）的高端玻纤布（又称“T-glass”），因为其具有尺寸稳定、刚性高、利于高速信号传输等特性，能支撑AI芯片与高端处理器所需的高频、高密度设计。比如，目前英伟达等厂商的高端AI芯片绝大多数都采用的是台积电的CoWoS封装，其中用来支撑GPU/TPU/ASIC与高带宽内存（HBM）的载板就需要用到T-glass。
日东纺一家公司占据了全球超过90%的T-glass供应。英伟达此前也一直是指定其AI芯片所需T-glass玻纤布由日东纺供应，因为它是极少数符合其最严格质量要求的公司。
除了市场旺盛的需求之外，日东纺对于T-glass产品的涨价措施，也是推动电子材料业务利润大涨的关键。在2026年8月的上一轮财报说明会上，日东纺就曾明确表态：此前规划的T-glass涨价“已基本完成”。
在最新的财报会议上，日东纺并未透露新的涨价信号，而是将叙事重心放在扩产上。
上修全年指引：营收温和上修，利润大幅上调
基于对于后续业绩的看好，日东纺全面上调了全年（2026年4月-2027年3月）合并业绩目标：营收从8月预估的1410亿日元调至1430亿日元，营业利润从300亿日元上调至340亿日元，净利润从200亿日元上调至240亿日元。营业利润的上修幅度达到13.3%，净利润上修幅度为20%。
分部门来看，电子材料业务全年营收目标从778亿日元上修至802亿日元（预计同比增长31%），营业利润目标从280亿日元大幅上调至319亿日元（预计同比增长64%）。这一调整意味着，日东纺对电子材料业务全年营业利润的预期，比三个月前高出近40亿日元。
在业绩上修的同时，日东纺同时将全年股息从每股28日元提高至37日元。
扩产计划加码：从3倍到3.6倍
如果说日东纺上修财测反映的是对短期业绩“有多看好”，那么扩产计划的调整则揭示了管理层对“景气能持续多久”的判断。
日东纺此前已公布截至2028财年的增产计划：投资150亿日元在日本福岛县新建玻纤布工厂，目标2027年7月出货，将2028财年产能提升至2025财年的3倍。
但在11月5日的财报说明会上，社长林寿信宣布进一步加码：追加投资约200亿日元，扩充中国台湾与日本福岛县据点的生产设备，目标将2029财年的T-Glass产能扩大至2025财年的3.6倍。
林寿信在说明会上坦言，触发这次加码扩产的直接原因是T-Glass供需吃紧，“客户要求增产”。他此前接受日媒专访时已明确表示，该产品“需求非常强劲，甚至已呈现供不应求的情况，产线目前也处于满载生产状态”。
关于2030财年以后的计划，日东纺未披露具体细节，但林寿信表示：“2030年度以后，有必要进行更大规模的投资。将持续进行评估。”
编辑：芯智讯-浪客剑
