10月29日，XHEART新芯航途正式发布大模型芯片X7 Ultra，以“大模型定义芯片”为核心理念，从真实量产模型需求出发设计芯片架构，大模型算力达700 TOPS。X7 Ultra具备六大产品优势：专为大模型设计的超大核NPU、硬件并行度解锁、AI工具链重构、中国首发量产Armv9车规级CPU、深度异构计算，以及软硬兼备的安全能力。基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达到98.7%。相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。
通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更大的模型在车端高效运行。
XHEART新芯航途在今天的发布会上还披露，X7系列芯片量产8个月，累计出货超过20万颗，已搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单，以规模交付验证“大模型定义芯片”的技术路线。从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经受真实道路及复杂天气检验。围绕客户量产需求，XHEART提供经过充分验证的解决方案参考设计，帮助客户降低开发难度、提升交付效率。目前，基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，推动大模型芯片从辅助驾驶向更高等级自动驾驶应用落地拓展。
XHEART新芯航途在发布X7 Ultra的同时，还首次披露下一代大模型芯片X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。
随着世界模型持续演进，更大规模的模型对芯片计算、存储和带宽提出了更高要求。X9将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大的模型高效运行，让更强的算力充分释放。
XHEART CEO李宗霖表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，扎实完成各阶段研发与验证。从X7到X9，XHEART将持续从模型需求出发，为大模型的下一次进化提前做好准备。
编辑：芯智讯-浪客剑
