2026年9月14日，在美国科罗拉多州丹佛的“Splunk .conf26”大会的主题演讲台上，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）与思科总裁兼首席产品官吉图·帕特尔（Jeetu Patel）展开了一场对谈。陈立武在对谈中尖锐地指出，AI芯片95%依赖台积电“非常危险”，业界必须打破台积电的垄断地位，主张订单应分散至多家供应商，以满足日益增长的AI芯片需求。在此背景下，英特尔正将未来押注于代工业务复兴。
AI芯片95%依赖台积电“非常危险”
这在这场对谈当中，当思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel问及英特尔晶圆厂的重要性时，陈立武表示，同时具备制造与设计能力，以及先进封装能力，至关重要。“这就是我们投身其中的原因。”他还将英特尔描述为美国乃至全球业界极具标志性的企业。英特尔同时也是Splunk（一家AI数据管理平台公司）及其母公司思科的AI基础设施合作伙伴。
陈立武表示，运营晶圆厂是一项艰难的业务，因为它需要最顶尖的制程技术。良率、缺陷、生产周期与工艺波动——每一个环节都必须严格管控，才能确保产出可预测。“如你所知，每个客户都有不同的需求”，晶圆代工厂必须掌握所有相关知识产权，并支持电子设计自动化。陈立武认为，先进封装最为关键。将CPU、内存、输入输出设备和硅片集成到单一封装中并非易事，需要大量技术。“一切都越来越趋向系统方法和封装，这就是未来。”
陈立武坦言，他希望打破台积电在全球AI芯片生产中的主导地位。“你不应95%依赖一家位于中国台湾的公司，我认为这是一个非危险的问题。”
当前，包括英伟达、AMD和苹果在内的美国公司，几乎将其全部AI芯片生产委托给台积电。显然，陈立武此时抛出这番言论，释放出英特尔意图顺应特朗普政府立场、与台积电争夺这些AI芯片代工订单的信号。此前，美国总统唐纳德·特朗普曾一度批评台积电，称芯片公司非常富有，是因为它们窃取了美国95%的业务，并转移到了中国台湾。
根据研究机构Counterpoint的数据，台积电第一季度占全球晶圆代工收入超过70%，对三星电子、中国中芯国际和英特尔形成巨大领先优势。
陈立武表示，晶圆代工业务并不容易，需要谨慎行事，并且需要巨额资本支出。“好消息是，过去18个月情况已经好转。”英特尔曾在14A制程（1.4纳米级节点）上遭遇良率问题，但已经取得了进展，今年4月同意向特斯拉和SpaceX主导的Terafab项目供应14A制程技术。Terafab首款产品预计于2028年年中发布。
今年6月，英特尔聘请SK海力士前首席执行官李锡熙（Lee Seok-hee）担任执行副总裁，负责其代工部门的先进封装与后端技术开发及制造。面对良率保障困难，英特尔引入这位前SK海力士掌门人以加强后端运营。业界观察人士猜测，SK海力士与英特尔可能在High Bandwidth Memory（高带宽内存）的基础裸片（逻辑裸片）生产方面展开合作。
陈立武还对英特尔的先进封装技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥）表达了信心。EMIB通过硅桥连接芯片，使多个芯片作为一个整体运行。台积电则采用CoWoS封装，将中介层晶圆置于基板之上，再将芯片安装在其顶部。英特尔正将最新的EMIB-T定位为对CoWoS的替代。
现在“最大的挑战之一是基板供应。”陈立武说，日本和中国台湾公司控制着基板供应（主要是日本的Ibiden、Shinko，中国台湾的欣兴电子，以及奥地利的AT&S），且需要通过预付款才能确保产能。在今年5月的摩根大通会议上，陈立武还曾透露，客户愿意为英特尔的EMIB-T先进封装技术预付基板款项以锁定产能。
陈立武强调了英特尔核心产品CPU的需求，并预测随着以推理为核心的AI智能体数量激增至万亿级别，当前的供应短缺将持续。虽然图形处理器（GPU）对训练至关重要，但CPU负责编排调度，被视为推理时代的关键AI芯片。CPU协调大量GPU协同工作，同时管理应用程序。
“CPU需求如此之高，我们只能服务50%的客户，”陈立武说。“许多CEO给我打电话，我告诉他们很抱歉，我们无法生产足够的产品。”他补充道：“智能体数量如此之多，未来数百万乃至数万亿的智能体将需要资源。我们需要足够的算力与安全能力来应对。”
编辑：芯智讯-浪客剑
