展讯自主处理器11月量产，四核堪比六核性能！

8月15日上午，全球第三大手机芯片深圳厂商展讯通信（以下简称“展讯”）在深圳召开了主题为“芯无止境·智存高远”的“展讯全球合作伙伴大会”。正式发布了SC9850、SC9853系列处理器。同时，展讯CEO李力游还透露，展讯新的自主处理器也将会在今年11月量产。

与英特尔的合作给展讯带来了什么？

2013年，紫光收购了锐迪科微电子（以下简称“RDA”）和展讯，随后展讯与RDA进行了合并，通过这几年的努力，在低端市场获得了很大成功，2015年芯片出货就已经超过了联发科，成为了仅次于高通的第二大通讯芯片厂商。2014年9月，英特尔将向紫光旗下展讯和RDA合资公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权。

由于紫光和英特尔的大力支持，在低端市场获得成功之后，展讯也正在积极的向中高端市场发力。去年展讯推出了16nm制程支持Cat.7的八核芯片SC9860。今年MWC上，展讯又联合英特尔推出了基于英特尔14nm工艺和X86架构的SC9861G-IA芯片。

对于这款冲击高端市场的产品，李力游坦言，目前SC9861G-IA手机有两家国外客户在做，毕竟这个定位比较高端，芯片也比较贵，所以也比较难卖。所以，我们与英特尔合作推出了第二款14nm芯片SC9853，这款芯片更具性价比和杀伤力。

在李力游看来，作为展讯的股东和重要合作伙伴，英特尔确实为展讯的发展，特别是冲击高端市场，提供了很大的助力。“我们运气比较好，有英特尔这样的合作伙伴，他有重要的两个重要的优势：第一、有很多知识产权、IP；第二、除了很多芯片技术优势之外，在半导体制造方面，虽然台积电近几年追赶的很快，但是目前英特尔仍然是最强的。”

而到目前为止，展讯仍然是唯一一家有采用英特尔先进的14nm工艺以及x86架构CPU的手机芯片厂商。而英特尔在制程工艺和CPU架构上的优势也正是能够推动展讯冲击高端市场的关键。

而且英特尔的芯片代工业务也开始向ARM架构的芯片开放，据李力游透露，未来展讯的ARM芯片也有望采用英特尔先进的制程工艺。这也将进一步提升展讯产品的市场竞争力。

此前，有观点认为，联芯与高通合作，与展讯和英特尔的合作并没有本质上的区别，都是与国外领先的芯片厂商合作，都是为了发展国产芯片。

但是，需要指出的是，展讯与英特尔合作的芯片，只是CPU内核采用了英特尔的x86内核，制程工艺上采用了英特尔的14nm工艺，其他方面，比如基带芯片等大都是展讯自己的。另外，展讯并不是只有与英特尔合作的产品，展讯依然保有基于ARM架构的产品线。所以并不会出现受制于英特尔的情况。另外需要指出的是，英特尔已经退出了智能手机芯片市场，所以与国产手机芯片厂商之间也并不存在竞争关系。这与联芯与高通之间的合作还是有着很大的区别。

展讯自主处理器11月量产

众所周知，目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构，通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角，目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用，所以在公开市场上，只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。

而在今年6月份的时候，芯智讯就独家报道了“展讯成功研发自主CPU”的消息。而在今天发会后的专访环节，李力游也透露更多的关于这款自主芯片的信息。

“我们的四核可以做到六核的性能。比如同样四核ARM Cortex-A53的芯片面积，我们可以做到六核A53的性能。”李力游非常自豪的表示：“我们把ARM的原代码拿来，架构兼容的，下面全部是我们自己做的。而且我们还首次在ARM架构下实现了双线程，这也蛮创新的。”

不过，展讯的首款自主处理器并不是针对高端市场的一款产品。“我们以后会做更高端的东西。自己掌握技术，要优化功耗、表现力，都可以自己来控制。”

据介绍，展讯自主芯片是在2015年立项的。当时国家为了推动自主CPU研发和SoC产业化，当年的01专项十几亿资金都投给了展讯。但是，展讯自己的投入是更大（根据资料显示，最近两年，展讯 RDA以接近40%-50%的年营收比例投入到研发当中）。而且如果失败，这笔钱也是拿不到的。不过最终结果是，展讯花了两年不到时间，成功的完成了自主处理器。

“这是我们运气好。”李力游笑着说到：“当时我跟ARM讲我做成了，年底量产，ARM的人不相信，我把东西给它看了才信。”

至于这款芯片的推出时间，李力游表示，将会在11月份量产，12月份可能会在北京发布，到时希望能够请到一位国家副总理来站台。

决胜5G市场

虽然，展讯的首款自主CPU并不是一款高端产品，但是李力游也表示后续会推出高端的自主处理器。与此同时，后续的高端自主处理器还有望获得英特尔的先进制程工艺的加持，而这也将有望进一步推动展讯冲击高端市场。

根据展讯今天公布的路线图来看，2018年展讯将会推出12nm的AI芯片，预计在2019年将会推出7nm工艺的5G芯片。据了解，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。

可以看到，未来两年将是展讯在高端自主芯片、人工智能芯片、5G基带等重要技术发展的关键，而要想实现对于竞争对手的追赶和超越，就必须要大量的资金投入。

据了解，展锐（展讯 RDA）正计划于2018年进行IPO，登陆A股市场，从而为展讯后续的发展提供充足的“子弹”。

“不管怎么样，紫光和展讯将一如既往在这个领域做下去，努力做好，紫光和展讯有‘板凳要坐十年冷’的战略，有‘不破楼兰终不还’的决心，不管别人怎么样，我们是要干下去的。我想4G、LTE只是今天，很快5G的时代即将到来，5G才是真正的战场，希望展讯能够决胜5G，为中国手机产业、为中国的集成电路事业、为全世界的手机产业发展做出自己的贡献。我会永远一直支持展讯。”赵伟国非常坚定的说到。

作者：芯智讯-浪客剑