华虹宏力无锡建12英寸晶圆厂，2年后投产，月产能4万片

中国半导体产业建设又添一桩喜讯，8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。

据报道，华虹宏力，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海巨集力半导体制造有限公司合并而成，为具备8寸晶圆代工技术的纯晶圆代工厂商。目前，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8寸晶圆生产线，月产能为15.5万片，技术制程自1微米到90纳米之间。主要生产的产品为标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理元件、功率元件、射频、模拟和混合信号元件等。

在国内，半导体芯片的进口额多年来远超石油，国产芯片的占比则只有约10%左右。“缺芯之痛”一直是制约国内电子信息产业健康发展的一大瓶颈。特别是一些高端芯片，如存储器、中央处理器等，更是几乎完全要依赖进口。

正是为提升半导体芯片国产化率，摆脱产业严重受制于人的局面，2014年国家发布了《集成电路发展规划纲要》，并成立逾千亿规模的国家集成电路产业投资基金，这些政策都为国内集成电路产业带来了新的机遇和信心。

半导体产业链通常包括设计、制造、封装测试等环节。华虹宏力作为芯片代工企业，伴随其自身发展的同时，也有效带动了上下游企业的发展。

此次上海华虹集团和无锡市政府签约推动的合作项目将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。其中一期项目将建设一条月产能约4万片的12英寸生产线以及相关配套设施。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

华虹宏力积极在万物互联浪潮下，市场战略布局和技术发展规划转趋积极。日前上海华虹(集团)有限公司董事长、上海市集成电路行业协会会长张素心曾表示，承担建设国家“909”工程以来，华虹集团已建成200mm和300mm两大制造平台和国家级集成电路研发中心，芯片产品广泛应用于电子信息产业各领域，未来将持续朝向自主可控、做大做强集成电路制造业迈进。

目前华虹宏力较受认可的芯片代工领域包括嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件及电源管理技术等，并积极布局微控制器(MCU)、新能源汽车和物联网等领域。

而在技术发展路线图方面，随着90纳米嵌入式NVM技术的成功开发，目前华虹宏力越来越多的智能卡客户产品持续导入至90纳米工艺技术。华虹宏力也继续开发包括射频绝缘体上硅(SOI)器件在内的射频相关技术，以满足持续增长的智能手机的市场需求以及未来5G蜂窝通信的发展及应用。

在工艺平台上，涵盖了SONOS嵌入式闪存和EEPROM工艺、浮栅型嵌入式闪存及EEPROM工艺、硅基射频工艺、功率器件工艺、电源管理IC工艺以及设计服务与IP支持，从IP、IC设计服务、EDA工具、光罩制造等产品和服务提供晶圆代工较完整的解决方案。

值得一提的是，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年，拥有突出的嵌入式非易失性存储器技术。有SONOSFlash和SuperFlash技术，以及eFlash 高压和eFlash 射频(RF)两个衍生工艺平台，技术节点涵盖0.18微米到90纳米。同时还可为客户提供高性能、高密度的标准单元库，并可根据不同需求为客户定制高速度、低功耗、超低静态功耗的嵌入式闪存IP、嵌入式电可擦可编程只读存储器(EEPROM)IP，减小低功耗设计难度。