壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、1024卡超节点方案

7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC）正式在上海拉开帷幕，壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。壁仞科技联合创始人、首席技术官洪洲与AI框架架构副总裁丁云帆分别发布重磅演讲，系统展示了壁仞科技从芯片、协议、系统到应用的完整1024卡超节点方案。

△壁仞科技联合创始人、首席技术官 洪洲

7月18日上午，洪洲在《优化GPU超节点——GPU芯片互联技术创新与工程实践》主题演讲中，系统性地阐述了壁仞科技自研的BLink™2.0超节点互连协议的核心技术能力。洪洲表示，随着大模型参数规模突破万亿，AI超节点正面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战。BLink™2.0以"超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复"四大核心能力构建了开放、自主可控的算力底座，其目标是将GPU的峰值算力转化为大规模集群可交付、可扩展、可长稳运行的有效算力，实现"时延—带宽—可靠"端到端系统级协同，这是单点技术无法达到的系统级跃迁。

△壁仞科技AI框架架构副总裁 丁云帆

7月18日下午，丁云帆在《光互连GPU超节点，引领智算"芯"未来》《以光互连GPU超节点，重塑Agentic AI算力底座》两场分论坛演讲中，重点介绍壁仞科技基于自主原创Chiplet架构的BR2xx系列GPU以及基于BLink™2.0打造的多样化超节点产品矩阵，并阐述了壁仞科技在NPO光互连超节点方面的技术前瞻性布局，以及如何在光互连GPU超节点的硬件基础之上，构建面向Agentic AI时代的Token工厂整体解决方案。

主流电互连超节点

面临规模扩展的物理天花板

当前AI发展面临三大核心挑战：模型参数从千亿迈向数万亿（超大参数）、Agent等应用场景要求百万级上下文长度（超长文本）、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作（超大集群）。仅凭单张GPU的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。在此背景下，如何实现海量GPU高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，正是超节点架构着力破解的核心难题。

然而，当前主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力持续增长，互连带宽需求将超过1TB/s，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。现有电互连的cable tray和正交背板架构超节点的扩展性面临挑战，较难满足下一代数万亿参数大模型对数百卡-千卡级超节点的需求。

光互连，成为突破这一瓶颈的必然选择。光信号传输距离可达数百米，衰减极小，天然适合大规模GPU互连。这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互连超节点。

壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构、最大1024卡超节点方案

面对这一行业性挑战，壁仞科技给出的不是单点技术突破，而是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的超节点端到端解决方案。

芯片——壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU沿用这一技术路线。BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成了超节点互连能力，是整套方案的算力基石。

协议——壁仞科技自研的BLink™2.0超节点互连协议，是连接所有GPU的"神经系统"。BLink™2.0核心能力概括为四个方面：一是内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一个内存空间，多卡如同一台"超级GPU"；二是在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成，减轻GPU负担；三是智能拥塞控制，避免网络堵塞；四是多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。

产品矩阵——基于BR2xx和BLink™2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。16卡/128卡超节点适用于中小客户/千亿-万亿参数落地需求，NPO光互连、大规模扩展超节点尤其适用于大客户/数万亿参数场景，客户可以按需选择，灵活扩展。

应用方案——壁仞科技"Token工厂"解决方案。在Agentic AI场景中，每次AI对话都会产生大量中间计算结果（KV Cache），如果每次都重新计算，算力浪费巨大。壁仞科技通过五级分层缓存架构，实现了95%以上的缓存命中率，大幅降低重复计算开销。同时，壁仞科技联合中国电信首创跨厂商异构混推方案，充分发挥异构算力优势，有效吞吐提升20%。在容错保障方面，即使单个GPU发生故障，框架层也能自动隔离故障节点、感知超节点拓扑重新组网，确保业务不中断，为大规模超节点集群的工程落地和长期稳定运行提供了最终根本保障。

NPO光互连路线的优越性：

标准机型、灵活部署、可大规模扩展

在众多光互连技术路线中，壁仞科技选择了NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）作为下一代超节点的核心方案。这一选择体现了明确的技术前瞻性。

当前光互连有四种主要技术路线——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，同时传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。

更重要的是，壁仞科技首次提出"NPO光互连、分布式解耦架构"——GPU节点和交换机节点物理分离部署、光纤灵活互连，GPU节点也可以采用标准机形态，彻底告别了传统定制高密整机柜方案的"大铁盒子"形态。这意味着超节点的规模不再受限于单个机柜的物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展到1024卡，运维和散热也变得更加简单。这一演进可以形象地理解为"从大型机变成小型机"。

放眼全球，国际芯片巨头和国内互联网大厂也不约而同选择了NPO路线。壁仞科技在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进，并已形成完整产品方案。

数万亿参数大模型时代，

光互连超节点成为算力破局的最优路径

超节点不仅是一个技术概念，更是AI算力产业化的关键环节。

从需求侧看，当前在部署大模型时面临三大痛点：单次训练动辄需要万卡GPU协同数月、推理场景对延迟要求越来越苛刻（尤其是万亿级参数MoE模型的专家并行）、以及大规模集群的故障恢复效率直接影响业务连续性。这些需求都指向同一个方向——更大规模、更低延迟、更高可靠性的超节点。

壁仞科技的方案精准解决了行业痛点：BLink™2.0的内存语义互连和在网计算解决了通信效率问题；NPO光互连突破了规模扩展瓶颈；Token工厂和异构混推降低了推理成本；全栈容错体系保障了长期稳定运行。

从产业生态角度看，壁仞科技坚持开放路线——BLink™2.0不依赖封闭生态，超节点交换机支持多种芯片适配，异构混推方案已牵头制定国家标准。这种"开放+自主可控"的策略，为国产算力基础设施的多元供给提供了可行路径。

壁仞科技已将上一代dOCS光互连超节点部署在国家级算力平台。随着BR2xx系列GPU和NPO光互连、分布式解耦架构超节点的发布，千卡级Scale-up互连即将成为现实。

结语

从2025年荣获WAIC最高奖SAIL奖（基于dOCS的光互连光交换超节点）到2026年全面升级的NPO光互连超节点和Token工厂方案，壁仞科技认为，真正的算力竞争力不仅在于单颗芯片的算力参数，更在于从芯片到系统、从硬件到软件、从单机到集群的全栈整合能力。围绕芯片持续打造的工程闭环和软件生态也更为重要，壁仞科技自研SUPACODE™编程智能体覆盖模型适配到万卡运维的端到端闭环，以Agent模式提供软件生态解决方案，大幅降低客户应用落地成本。

当AI从实验室走向千行百业，算力基础设施正在经历一场从"电"到"光"、从"堆叠"到"解耦"的深刻变革。壁仞科技以NPO光互连、分布式解耦架构GPU超节点为支点，期待与产业伙伴携手构建全新底座，共同迎接Agentic AI算力新时代。