ABF载板大扩产，长广精机订单排期满至2027年底

2026年6月26日消息，据台媒报道，随着AI服务器与高性能计算（HPC）需求持续扩张，ABF载板市场呈现供不应求态势。国际大厂纷纷启动大规模投资计划，为相关设备供应商创造了绝佳的市场机遇。其中，台系厂商长兴集团旗下子公司长广精机凭借在高阶ABF载板用真空压膜机领域高达95%的全球市占率，成为这一轮扩产浪潮中的关键受益者。

报道称，据业内消息显示，长广精机目前大单持续涌入，交机排期都已排至2027年底，甚至有客户愿支付预付款以优先锁定产能。由于载板厂扩产集中在2026年后，考虑到设备交期约8个月，长广精机今年以来营收表现相对平淡。但随着订单进入密集交期，预计今年第三季度营收有望回升，第四季度将正式进入营收认列爆发期，且高峰将延续至2027年全年。

长广精机长期深耕IC载板制程设备，核心产品为高阶ABF载板用真空压膜机，占营收比重达八成以上。公司专攻的三段式真空压膜机是目前AI服务器及高效能运算封装最关键的设备之一，可对应10层以上高阶封装基板，并支持AI GPU、数据中心芯片、高阶CPU等载板制程。

AI需求爆发正在深刻改变ABF载板市场的供需格局。市场预估，2026年下半年至2028年，ABF载板供需吃紧状况将更趋严重。产业调查显示，2026年供给已趋近满载，2027年供需缺口将进一步扩大，整体热度可望延续至2028年。

从需求端来看，除英伟达、AMD新一代GPU持续放量外，Google、AWS、Meta、Microsoft等大型云端服务商自研ASIC芯片也同步快速成长，成为推动高阶ABF载板需求的重要动能。每一颗AI芯片所需的载板面积及层数持续提高，使ABF用量成长速度远超芯片出货量本身。

为应对需求激增，全球主要ABF载板厂商纷纷上修资本支出计划。日本IC载板龙头揖斐电（Ibiden）已宣布，将在2026年度至2028年度投资约5000亿日元（约合222亿元人民币）扩充高效能IC载板产能，其中河间厂新增产线预计2027年陆续投产，大野厂产能预计2028年扩充至现有水平的2.5倍左右。

台厂方面，欣兴今年已两度追加资本支出，全年资本支出从250亿元提高至340亿元，创历史新高，其中约七成投入ABF载板扩产，聚焦光复二厂及杨梅二厂建设。光复二厂定位为新世代产品基地，预计2027年下半年开始放量；杨梅二厂预计2028年起陆续装机。

面对订单满手的局面，长广精机目前年产能约200多台，正致力于产能去瓶颈。公司于2026年1月中旬挂牌上市，是长兴集团旗下专注于真空压膜机设备的子公司，由长兴分割电子材料事业单位的电材设备专案组与100%持有的日本子公司Nikko-Materials Co. Ltd.组成。

除巩固ABF载板设备市场地位外，长广精机也在积极拓展新应用领域。据了解，公司已着手投入系统级晶圆真空压膜设备开发，目标2026年下半年出货，同时布局玻璃载板、FOPLP/FOWLP面板级扇出封装等领域，扇出型封装相关真空压膜技术已进入中国台湾客户验证阶段。预计在ABF载板扩产周期和先进封装新应用的叠加效应下，长广精机2026年运营将重返成长轨道，2027年有望进一步增长。

编辑：芯智讯-林子