京东方携手康宁,发力玻璃基封装载板等领域

5月20日晚间,京东方科技集团股份有限公司(证券代码:000725)发布公告,宣布与全球材料巨头康宁公司(Corning Incorporated)签署合作备忘录,双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用等四大前沿领域展开合作。

京东方表示,公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力。康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。因此,双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。双方确认,上述各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件,应结合实际项目成熟度另行协商,并以双方后续签署的正式书面协议为准。

本备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排,除有关保密、知识产权、适用法律与争议解决以及责任限制条款明确约定具有法律约束力外,其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。本备忘录自双方授权代表签字之日起生效,有效期为三(3)年。期满前如双方无异议,可经协商续签或延长。

京东方指出,本备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,围绕双方擅长领域开展全方位合作,共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。公司目前在相关业务领域进展如下:

1、玻璃基封装载板业务

公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收,公司试验线良率尚未达到量产水平,何时达到具有重大不确定性;

2、折叠屏业务

公司自 2019 年开始生产折叠产品,并成功导入全球多个品牌客户,已实现稳定量产供货;

3、钙钛矿业务

公司自 2024 年至今建设了手套箱(25mm*25mm)、实验线(300mm*300mm)和中试线(1200*2400mm)三大平台,采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发,三大研发平台总投资近10 亿元。目前公司正持续相关产品技术开发,并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主,尚未实现量产营收,何时实现具有重大不确定性;

4、光互连业务

公司下属子公司于 2023 年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前,该业务尚未形成销售收入,何时形成具有重大不确定性。

京东方强调,本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排。各重点领域下的合作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件,应结合实际项目成熟度另行协商,并以双方后续签署的正式书面协议为准。后续能否签订、何时签订存在重大不确定性;针对上述玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务及光互连业务领域,受客户技术路线选择、公司推进量产时间、技术攻关进展、市场前景等多种因素影响具有重大不确定性;截至目前,玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务及光互连业务对公司经营业绩未产生实质影响,未来公司能否、以及何时实现相关领域的预期效益,存在重大不确定性;请广大投资者理性判断、谨慎投资、注意风险!

受该消息影响,5月21日,京东方A股价开盘便封死涨停,截至收盘维持10.09%涨停,收于4.69元,市值1737.38亿元。

编辑:芯智讯-浪客剑

英伟达斥资50亿美元投资Open,关键信息快速掌握,发展趋势持续观察
安谋科技牵头发起开源AIOS联盟,发展趋势持续观察,相关资讯同步更新
黄仁勋VeraRubin将是台湾,精彩内容不容错过,最新消息全面呈现,主要亮点集中展示
2026年4月日本芯片设备销售首,更多内容持续跟进,实用内容深入说明
Meta计划9月量产自研全新AI,实用内容深入说明,最新消息全面呈现
英特尔首次展示搭载CPO技术的玻,核心看点完整汇总,行业变化清晰解读,更多内容持续跟进
realme宣布退出中国市场,热点消息及时呈现,关键信息快速掌握
传SpaceX强制供应链“去中国,行业变化清晰解读,实用观点完整分享,更多内容持续跟进,精彩内容不容错过
应用材料推出加速DRAM和先进封,热点消息及时呈现,相关资讯同步更新,最新消息全面呈现
磷化铟大厂AXT与Coheren,最新消息全面呈现,核心看点完整汇总,主要亮点集中展示
打破“内存墙”HBM将不再紧贴G,实用观点完整分享,最新动态持续更新,行业变化清晰解读
黄仁勋那些以导入AI为借口进行裁,更多内容持续跟进,关键信息快速掌握
广州第一芯粤芯股份IPO成功过会,真实情况详细说明,热门话题深入了解
美光市值突破1万亿美元,实用内容深入说明,实用观点完整分享,关键信息快速掌握
SpaceX完成史上最大IPO融,事件脉络清楚整理,行业变化清晰解读,热点消息及时呈现,重要细节逐步揭晓
华为昇腾及平头哥真武领衔9款国产,实用内容深入说明,更多内容持续跟进
苹果自研芯片版Mac故障率仅英特,精彩内容不容错过,行业变化清晰解读
传联发科独家拿下谷歌TPUv9升,主要亮点集中展示,实用内容深入说明,相关进展值得关注,重要细节逐步揭晓
警惕向境外泄露芯片企业核心供应链,更多内容持续跟进,重点信息全面梳理
AMD发布ROCm.ai开发平台,主要亮点集中展示,实用观点完整分享
诺基亚收购恩智浦北美工厂布局磷化,主要亮点集中展示,关注焦点及时追踪
鼎龙股份上半年净利同比大涨63.,精彩内容不容错过,真实情况详细说明,实用内容深入说明,行业变化清晰解读
俄罗斯150nm光刻机原型进入测,热门话题深入了解,精彩内容不容错过,核心看点完整汇总,实用内容深入说明
Intel18A良率已达85%已,真实情况详细说明,最新消息全面呈现,相关资讯同步更新,行业变化清晰解读
2026年6月日本芯片设备销售额,更多内容持续跟进,实用内容深入说明
证监会同意燧原科技IPO注册申请,核心看点完整汇总,更多内容持续跟进,行业变化清晰解读
博通与三星合作推出全球首个集成5,行业变化清晰解读,热点消息及时呈现
三星2nm订单猛增130%但晶圆,关注焦点及时追踪,关键信息快速掌握
国产深度握手摩尔线程全功能GPU,最新消息全面呈现,事件脉络清楚整理,核心看点完整汇总
MediaTek将于Comput,热门话题深入了解,核心看点完整汇总,行业变化清晰解读,关键信息快速掌握

留下评论