玄戒O1出货量超100万颗！小米玄戒O3曝光：主频超4GHz！

4月29日消息，继去年小米成功推出首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1并实现超百万颗出货之后，其下一代旗舰SoC——玄戒O3（XRING O3）的核心细节近日被曝光。

据XiaomiTime报道，其团队通过小米代码库发现了小米下一代自研旗舰SoC名为“Xring O3”，其内部代号为“Q18”或“lhasa”，核心频率达到了4.05GHz，该芯片将搭载于即将发布的小米MIX Fold 5折叠屏手机上。

回顾玄戒O1的细节，其基于台积电第二代3nm制程，10核4丛集CPU架构，包括2颗主频3.9GHz的超大核Arm Cortex-X925、4颗主频3.40GHz的性能大核Cortex-A725、2颗主频1.9GHz的能效大核Cortex-A725、2颗主频1.79GHz的超级能效核Cortex-A520。同时，玄戒O1还集成了16核Immortalis G925 GPU。

原本外界认为小米第二代旗舰SoC名为“玄戒O2”，但根据现有的消息来看，命名直接跳到了“玄戒O3”，制程工艺可能将由台积电N3E升级到了N3P工艺。与前代玄戒O1采用的“2个超大核+4个大核+2个能效核+2个能效核”四集群架构不同，回归采用“超大核+大核+小核”三集群架构，旨在让处理器在面对高强度任务时能更直接地调用顶级算力，减少任务调度延迟。

其中，玄戒O3的超大核主频进一步提升至4.05GHz，能效核频率也提高到了3.02GHz，标志着小米自研芯片团队在架构设计与功耗控制上得到了进一步的提升。

图形处理方面，玄戒O3的GPU频率从1.2GHz跃升至近1.5GHz，渲染能力提升约25%，这对于驱动折叠屏的高刷新率体验至关重要。

内存方面，玄戒O1和玄戒O3产品均锁定在9600MT/s，在保证顶级带宽的同时控制了功耗。

玄戒O3将由小米高端折叠屏旗舰MIX Fold 5首发搭载，售价或高达1500美元。

值得一提的是，4月27日，小米董事长兼CEO雷军在小米2026年投资者日上宣布了一个关键数据：玄戒O1芯片出货量已超过一百万颗。这一百万颗的出货，标志着小米自研SoC已平稳度过市场验证期，具备了大规模量产和迭代的能力。雷军还明确表示：“小米汽车后续也会使用小米自研芯片”。

编辑：芯智讯-浪客剑