Amkor预计玻璃基板技术三年内商业化

4月29日消息，据外媒Wccftech报导，随着人工智能（AI）芯片与高带宽内存（HBM）整合规模持续扩大，先进封装对载板尺寸、信号传输与热管理能力要求快速提高，也推升下一代基板技术布局。全球半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）表示，由英特尔推动的玻璃基板（Glass Substrate）技术，预计三年内有望迎来首次商业化。

安靠在韩国首尔The Elec举办的产业会议中指出，玻璃基板技术稳定性正逐步建立，并有望支持未来更大型chiplet与HBM封装需求。Amkor团队主管Yoo Dong-soo表示，“预期三年内可望商业化”。作为英特尔在玻璃基板领域的重要合作伙伴，安靠的这一表态不仅是对技术前景的判断，也从侧面印证了该技术的成熟度。

目前高端芯片封装普遍采用ABF等有机载板作为封装基础材料，其主要由高阶树脂材料、玻纤与铜线路构成。不过，随封装尺寸放大、HBM堆叠增加，这类树脂型有机载板在翘曲控制、布线密度与大尺寸支撑上逐渐面临挑战。英特尔推动玻璃基板技术，主要是希望以玻璃材料作为传统ABF载板替代方案之一，支持更大尺寸封装与高密度互连。

相较现有树脂型有机载板，玻璃基板具备更高的热稳定性、较低热膨胀系数与更佳平整度，有助缓解大型封装翘曲问题，并支持更细线宽与高密度布线，被视为下一代AI封装底层材料的重要候选方案。

此外，台积电CoPoS技术目前也规划了三阶段路线，包括今年优先推进的Carrier固圆变方方案、预估2029年导入Glass substrate，以及2030年导入技术难度最高的Glass interposer，逐步朝更高密度与更大尺寸封装演进。

其中，Carrier固圆变方方案被视为目前最成熟路径，透过由圆形晶圆转向方形载板（panel）生产，提高制程面积利用率与产能效率，据业界数据，面积使用率可超过95%，高于传统CoWoS的85%以下水准。

另据供应链消息，台积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予研发单位，完整产线预计6月完成，目标通过面板级封装降低成本并提升产能效率，以满足AI芯片客户快速成长需求。而中长期导入玻璃基板与玻璃中介层方案，也被视为CoPoS后续重要演进方向。

编辑：芯智讯-林子