
当地时间3月27日,日本半导体硅片大厂胜高(SUMCO)宣布,将暂时推迟两座半导体硅片厂兴建计划。
早在2023年,SUMCO就曾宣布,将斥资2,250亿日元兴建2座半导体硅片工厂,分别位于佐贺县伊万里市的现有工厂厂区内以及佐贺县吉野里町。当时,日本经济产业省决定对该半导体硅片厂兴建计划补助最高750亿日元。
但是,SUMCO在3月27日表示,已变更计划、新工厂兴建将推迟。 SUMCO解释称,当前全球半导体市场正发生结构性转变,相较于PC、智能手机用半导体硅片需求趋于平稳,生成式AI需求激增,在2nm世代以后的最先进领域,预估品质要求将更加严苛、技术竞争将更趋严峻。
有鉴于上述结构性转变,SUMCO研判,现阶段为了确实抢攻成长显著的最先进半导体用硅片需求、将营运资源集中于现有设备升级,将比“扩增产量”(建新厂)更符合经济合理性和提升竞争力考量。为了进一步强化应对最先进半导体需求的能力,今后SUMCO将以伊万里市等现有工厂为中心、致力于升级可支援最先进产品生产的制造设备。
SUMCO指出,关于包含新厂兴建案在内的增产投资,将谨慎评估市况走势、在适当时机建构量产体制(敲定新厂动工时间)。 但是,因变更新厂兴建计划,来自经济产业省的补助额将从原先的最高750亿日元缩减至193亿日元。
编辑:芯智讯-浪客剑
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