小米松果处理器本月28日正式发布：A53八核+中芯28nm工艺+五模基带？

传闻中的小米松果处理器终于来了！今天，小米公司正式宣布，将于2月28日下午2点在北京国家会议中心召开“小米松果芯片发布会”，将正式发布首款小米自主设计的松果处理器。

不过，小米并未公布其他与松果处理器相关的消息。而预热海报上则用上了“我心澎湃”、“世界上有太多的未知和不可能，想到即将面对的一切，我心澎湃”，来作为宣传语。看起来，小米对于松果处理器的推出还是非常激动的。

根据此前的消息显示，小米松果处理器是有小米与联芯合作推出的首款自主处理器（据说型号是V670），此次发布会即将发布的首款松果处理器将是一款基于ARM Cortex-A53的八核芯片，GPU是MaliT860 MP4。显然这将是一款面对中低端市场的芯片，考虑到成本，以及联芯母公司大唐电信是中芯国际的大股东的关系，这款松果处理器很有可能会采用中芯国际28nm HKMG工艺。

基带方面，由于小米本身在这方面没有积累，应该还是会依靠联芯。去年联芯新推出了旗下首款支持LTE Cat.6的64位八核五模LTE SoC——LC1881，其采用了2*20的双载波聚合，下行速率达 300Mbps，支持VoLTE。此次的小米松果处理器，很可能会采用与LC1881一样的基带，支持五模、LTE Cat.6。不过仍然不支持CDMA，也就是说不支持全网通。

据猜测，小米即将推出的小米5c则将会首发搭载松果处理器。此外，传闻称小米还有一款基于Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的高端芯片，有望在今年下半发布，届时小米6s有望搭载。不过这一消息目前尚未得到确认。不过，相信下周的小米松果芯片发布会上将会有更多的信息爆出。

作者：芯智讯-林子