小米松果处理器本月28日正式发布:A53八核+中芯28nm工艺+五模基带?

传闻中的小米松果处理器终于来了!今天,小米公司正式宣布,将于2月28日下午2点在北京国家会议中心召开“小米松果芯片发布会”,将正式发布首款小米自主设计的松果处理器。

不过,小米并未公布其他与松果处理器相关的消息。而预热海报上则用上了“我心澎湃”、“世界上有太多的未知和不可能,想到即将面对的一切,我心澎湃”,来作为宣传语。看起来,小米对于松果处理器的推出还是非常激动的。

根据此前的消息显示,小米松果处理器是有小米与联芯合作推出的首款自主处理器(据说型号是V670),此次发布会即将发布的首款松果处理器将是一款基于ARM Cortex-A53的八核芯片,GPU是MaliT860 MP4。显然这将是一款面对中低端市场的芯片,考虑到成本,以及联芯母公司大唐电信是中芯国际的大股东的关系,这款松果处理器很有可能会采用中芯国际28nm HKMG工艺。

基带方面,由于小米本身在这方面没有积累,应该还是会依靠联芯。去年联芯新推出了旗下首款支持LTE Cat.6的64位八核五模LTE SoC——LC1881,其采用了2*20的双载波聚合,下行速率达 300Mbps,支持VoLTE。此次的小米松果处理器,很可能会采用与LC1881一样的基带,支持五模、LTE Cat.6。不过仍然不支持CDMA,也就是说不支持全网通。

据猜测,小米即将推出的小米5c则将会首发搭载松果处理器。此外,传闻称小米还有一款基于Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的高端芯片,有望在今年下半发布,届时小米6s有望搭载。不过这一消息目前尚未得到确认。不过,相信下周的小米松果芯片发布会上将会有更多的信息爆出。

作者:芯智讯-林子

 

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