通富微电拟定增募资不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升等项目

1月9日晚间，国产半导体封测大厂通富微电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过44亿元（含本数）。

公告显示，通富微电此次定增募资扣除发行费用后拟全部用于五大方向：存储芯片封测产能提升项目（拟投8亿元）、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目（拟投10.55 亿元）、晶圆级封测产能提升项目（拟投 6.95 亿元）、高性能计算及通信领域封测产能提升项目（拟投 6.2 亿元），以及补充流动资金及偿还银行贷款（拟投 12.3 亿元）。

其中，“存储芯片封测产能提升项目”计划投资 88,837.47 万元以提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强通富微电在存储封测领域的优势地位。

通富微电指出，随着下游人工智能、新能源汽车、移动智能终端、物联网等领域的技术变革与升级，叠加半导体领域国产替代的持续推进，正持续催生对相关芯片的大规模封测需求。公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。本次募投项目以现有产业化封测平台为基础实施产能提升，针对上述行业发展趋势，重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局，在扩充产能规模的同时优化产品与工艺结构，提升公司面向高端化产品的封测实力。本次募投项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的发展趋势，有助于公司在“技术变革”与“国产替代”浪潮叠加背景下把握市场发展机遇，更好满足下游客户需求，支持后摩尔时代芯片性能的持续跃升。

编辑：芯智讯-浪客剑