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7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日圆的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。

6月21日消息，半导体硅片市场持续供不应求，环球晶圆董事长徐秀兰在今日举行的股东会上表示，目前除了小尺寸半导体硅片需求比先前较弱外，其他厂都满载，公司与客户签订长约有的已超越2028年上看到2031年。

1月17日消息，据台湾媒体报道称，多家晶圆厂透露，近期陆续接获台湾第二大半导体硅片厂商台胜科技，以及台湾第三大半导体硅片厂商合晶科技的涨价通知，涨价幅度至少10%，合晶部分半导体硅片产品的涨幅更是达到了30%。

1月13日消息，据日经新闻12日报导，全球半导体硅片供需持续紧绷，2021年全球半导体硅片出货量有望创下历史新高纪录。日本半导体硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸近日在接受专访时表示，“没见过缺这么久，产能满到2026 年，且之后将配合市场成长，逐步增产”。

11月11日消息，台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后，在半导体领域的另一项重大投资。据了解，该厂预计将于2024年投产。

据日经新闻报道，日本半导体硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合人民币132.7亿元）以扩产300mm半导体硅片。

自去年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，到目前为止仍未有缓解迹象，这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导，日本硅片大厂SUMCO（胜高）目前接到的半导体硅片订单已超过产能，SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。

北京时间9月6日2点8分，日本北海道胆振地区发生6.9级地震。作为全球半导体元器件生产大国，日本近几年的每一次大地震，在对其本土半导体产生直接影响的同时，也将会对全球半导体市场产生重要影响。那么此次地震对于半导体产业又会有多大影响呢？