摘要:自去年下半年以来,全球晶圆制造产能持续紧缺,到目前为止仍未有缓解迹象,这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导,日本硅片大厂SUMCO(胜高)目前接到的半导体硅片订单已超过产能,SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。

订单已超过产能,且库存也已耗尽!SUMCO考虑建新的硅片厂-芯智讯

自去年下半年以来,全球晶圆制造产能持续紧缺,到目前为止仍未有缓解迹象,这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导,日本硅片大厂SUMCO胜高)目前接到的半导体硅片订单已超过产能,SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。

SUMCO会长兼CEO桥本真幸在接受专访时表示,“自身从事半导体业界逾20年时间,芯片出现如此长时间的短缺前所未见。以8吋硅晶片产品为主,涌入的订单已经超过了公司的产能。公司和顾客端皆呈现无库存状态。就用途别来看,逻辑用12吋硅片也出现了短缺,但更短缺还是大多用于汽车半导体的8吋产品。自去年秋天开始,汽车生产复苏、需求回温,进入2021年后供需呈现相当紧绷状态。”

桥本真幸指出,“当前令人困扰的事情是,没有可用来增产硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将提升。因此正在评估新建工厂,销售通路的“绿地投资(Green Field Investment)时间已到来”。

资料显示,SUMCO 自2008 年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能,并未兴建新工厂。

关于硅片市场趋势的预估,桥本真幸指出,“当前现有设备生产已满载。半导​​体市场即便不景气,也可以以6%左右的年增长率成长,硅片也需要配合半导体市场的成长,以5%~ 6%年增速进行增产。但目前增产设备接近极限,硅片供需恐持续紧绷”。

SUMCO在今年2月9日的财报中也指出,关于今后的硅片市场展望,在5G/智能手机/数据中心需求带动下,逻辑用12 吋硅片供应不足情况恐持续;8 吋硅片部分,车用及民用需求急速回复,需求达媲美2018年的巅峰水准,预估供应不足情况恐持续至2022年左右。

日本半导体设备巨擘东京威力科创(TEL,Tokyo Electron)社长河合利树3月接受日媒专访时也表示,预估半导体市场规模将在2030 年上看1 兆美元,看好半导体“大行情”(半导体需求长期呈现急增态势)数年内不会结束。

编辑:芯智讯-林子   来源:日经新闻、technews