摘要:据日经新闻报道,日本半导体硅片制造商SUMCO(胜高)计划斥资2287亿日元(约合人民币132.7亿元)以扩产300mm半导体硅片。

2287亿日元!日本SUMCO计划扩产300mm半导体硅片-芯智讯

据日经新闻报道,日本半导体硅片制造商SUMCO胜高)计划斥资2287亿日元(约合人民币132.7亿元)以扩产300mm半导体硅片。

根据规划,SUMCO将投资2,015亿日元在日本佐贺县现有设施旁边新建一座新的300mm半导体硅片工厂。这也是SUMCO自2008年以来首度投资建设新的半导体硅片工厂。

资料显示,SUMCO 自2008 年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能,并未兴建新工厂。

据介绍,SUMCO新的半导体硅片厂的建筑施工和设备安装将于明年开始,2023年下半年将开始分阶段上线,2025年将实现全面投产。

此外,SUMCO还将斥资272亿日元用于扩充由其子公司运营的半导体硅片厂产能。

对于扩产资金的来源,SUMCO的公告显示,其希望通过向国内外投资者发行6,000万股新股,相当于其流通股的20%,以此募资约1,280亿日元资金。

另外,SUMCO虽然公布了具体的投资金额,但是并未公布具体的产能扩产的规模。不过,SUMCO表示,其已经与客户签订了为期五年的采购合同,价格和数量都已锁定。这也使得SUMCO在大幅扩产之后可以很大程度上避免出现产能过剩的问题。

由于目前日本SUMCO和信越化学共同占据了全球一半以上的半导体硅片市场,因此,SUMCO此次的大规模扩产,将有望进一步提升日本在芯片制造材料领域的市场份额。

值得一提的的是,SUMCO还表示,正在考虑分阶段扩大中国台湾等日本以外的项目产能,以适应市场需求的增长。

台塑集团与SUMCO的合资公司——半导体硅片厂商台胜科技也在积极的增加产能,根据预计,其12吋矽晶圆月产能有机会增加5%左右,同时台胜科技也正在评估兴建12吋新厂,不过相关规划尚未定案。

编辑:芯智讯-林子