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美国重压之下,华为的换“芯”之路!

产业调研显示,过去一年华为在 IC 设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换,美方继续依靠原有手段施压意义不大,甚至未来可能因为美国芯片厂商业绩下滑而放松监管。但是在制造端,华为高度依赖台积电,且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断,预计将成为美方重点施压方向。