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苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。

iPhone 12全系四款新机曝光:起售价比iPhone 11更低

iPhone 12全系四款新机外形、售价曝光:起步价比iPhone 11便宜
根据此前研究机构的数据显示,得益于相对廉价的iPhone 11的热销,今年一季度苹果在中国市场仅出现了小幅的下滑,而随着二季度更具性价比的新版iPhone SE的推出,有望进一步推动iPhone销量的恢复增长。三季度末,5G版的苹果iPhone 12系列也即将正式发布。而根据传闻显示,iPhone 12系列的起售价可能要比iPhone 11系列更便宜,进一步降低入手门槛。