据悉,如果没有意外的话,半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片,而外媒 9to5Mac 报道称,台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线,投资金额高达 157 亿美元。
iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久,iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍,iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片,芯片来自莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor)。
近日不少专业机构对于iPhone 7系列的拆解已经完成,又到了喜闻乐见的新iPhone成本分析报告了,相比6S来说,iPhone 7的成本高了不少。
北京时间9月8日凌晨1点,苹果2016年秋季发布会在在美国旧金山比尔·格拉哈姆市政厅正式举行,正如之前所预期的那样,iPhone7、iPhone 7 Plus如约而至。和之前曝光的一样,iPhone 7/7 Plus的外观跟iPhone 6S系列变化不大,机身依然是铝合金材质,不过天线的位置做了调整,取消了3.5mm耳机接口,加入了IP67级别的防水防尘,并加入了新的配色:钢琴黑。
马上苹果的秋季新品发布会即将召开,除了iPhone 7系列之外,此次发布会还将会发布新一代的Apple Watch。显然此前Apple Watch在市场上的表现并不够令人满意。近日,IDC给出了今年二季度全球可穿戴设备的最新市场报告,排名相较一季度发生了一些新的变化。小米已超过苹果成为全球第二大可穿戴设备厂商。
据产业链人士消息,目前内存芯片价格已经一路看涨,多家芯片供应商都在近期上调了内存芯片的价格,而这一市场反应与这段时间里新款智能手机频繁发布存在很大联系。
iPhone 7发布上市进入倒计时,但却传出消息称即将面临严重缺货,因为某些零部件的产能跟不上。猜测分析可能是iPhone 7所用的双摄像头模组或者台积电16nm A10处理器,但是根据市调机构DRAMeXchange的消息,iPhone 7内存颗粒主要供应商之一的SK海力士却没有通过苹果认证,苹果将会把订单转向三星和美光。
每一年新款iPhone发布之前,我们总会听到新机可能会涨价的消息,理由五花八门,今年也不例外。《电子时报》的报道称,由于iPhone 7的最高容量将提升至256GB,在备货潮启动之下,三星电子以及海力士悄然提升了NAND Flash闪存芯片的价格,意味着iPhone 7的最终零售价可能会因此而受到影响。
今天微博上曝光了一组疑似 iPhone 7 与 iPhone 6s 的平面对比图。我们可以从正面对比图中看到,iPhone 7 在屏幕大小方面与 iPhone 6s 完全一致,但由于屏幕上方的空间有所缩减,因此整个机身看起来要比 iPhone 6s 更“矮小”。
据台湾媒体最新消息,为了能在iPhone 7上尽可能多地攫取利润,苹果仍然在想尽各种办法,全力压低代工厂和供应商的价格,其中就包括继续增加新的合作伙伴。
近日,台湾产业链传出消息称,在iPhone 7基带供应上,Intel分得了50%的订单,这有些让人意外,因为英特尔获得的订单量远高于业内预期。