英特尔将在今年底量产Intel 3制程
1月19日消息，据日本媒体IT media报导，英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后，Intel 4 制程已进入量产阶段，Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时，英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。
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日本计划携手美国在2025年生产2nm芯片
6月15日消息，据日经新闻报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉，日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。
高通：将坚持多元化的代工战略，关注英特尔代工商务合作条件
5月29日消息，高通 CFO 在摩根大通 JPM 大会上表示，它将在合适的商业条款下采用英特尔的技术进行产品代工。
赶超台积电、三星？英特尔将在今年下半年完成18A芯片设计
5月4日消息，在英特尔的一季度财报发布后，市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告，认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估，尤其是涉及到更先进制程时，英特尔是台积电之外的最佳选择，比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。
英特尔先进制程发展超乎预期，Pat Gelsinger：Intel 18A 已找到客户
3月12日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩) 投资者大会演讲时透露，目前英特尔先进制程进展超预期，Intel 18A 制程量产有望提前半年，并已找到客户。
英特尔全系列产品及技术路线图公布：Arrow Lake将首发2nm工艺，2024年上半年量产
在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能、客户端计算、加速计算系统与图形、英特尔代工服务、软件与先进技术、网络与边缘、技术进展等。
英特尔CEO基辛格：12代酷睿让我们重新掌控了话语权，AMD永远不会再有机会反超
自今年3月正式出任英特尔CEO以来，帕特基辛格（Pat Gelsinger）不仅提出了IDM 2.0战略，还对英特尔的产品线、管理层都等做出了一系列的调整。英特尔不仅宣布要在2024年量产20A工艺（2nm工艺），在半导体工艺上反超台积电，同时英特尔今年还正式出货了全新的基于“性能核”＋“能效核”架构的第12代酷睿处理器。
反超台积电，三星宣布3nm GAA工艺2022年量产！2nm将于2025年量产
10月7日消息，在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，三星推出了全新的17nm工艺，并宣布将于2022年上半年量产3nm制程，更先进的2nm制程将于2025年量产。
高通CEO：采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链，尚无具体产品
此前英特尔已宣布，高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上，高通新任CEO安蒙表示，高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星，也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂，这对美国半导体业来说是个好消息，弹性供应链只会使高通业务受益。不过，安蒙称，目前还没有具体的产品计划。
反超台积电！英特尔宣布2024年量产2nm，代工业务获高通、亚马逊力挺！
2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图，并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia，以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。
