1月16日消息,据台媒报道,有市场消息指出,晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利,目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进,预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程,预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
9月18日消息,台积电2nm厂正紧锣密鼓建设中,北中南多地皆有重大投资,分别是新竹宝山厂、台中中科厂及高雄楠梓厂,计划是在2025年量产2nm。但是根据最新供应链消息,宝山厂建设计划开始放缓,恐影响原订量产计划,业内人士推测,放量的时间恐将延后2026年。
8月22日消息,英特尔正在持续推进其IDM 2.0战略,不仅要在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点,在2024年量产Intel 20A和Intel 18A,还要将其尖端制程技术应用于晶圆代工业务,如果这一目标顺利实现,将有望使得英特尔反超台积电,成为先进制程晶圆代工领域的技术领导者。不过,最新的消息显示,Intel 20A将仅供英特尔内部使用,不会开放给代工客户使用。
8月9日消息,天风国际证券分析师郭明錤于8日爆料称,高通可能已经停止了基于Intel 20A 制程的芯片设计,这也意味着Intel 18A 研发与量产将面临更高不确定性与风险。
8月7日消息,处理器大厂英特尔日前介绍了其PowerVia背面供电技术,并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背面供电技术及RibbonFET全环绕栅极晶体管技术的节点制程,预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段,将应用于未来量产消费性的ARL处理器平台,而目前正在晶圆厂启动First Stepping的前期阶段。
7月17日消息,据外媒 Igor\'s Lab 报道,英特尔将在今年10月份左右发布酷睿 14 代酷睿处理器 Raptor Lake-S,即 13代酷睿的小升级版。2024年,英特尔将会推出酷睿 Ultra 品牌的新架构处理器 Arrow Lake-S。爆料显示,Arrow Lake-S 的 CPU 提升可达 21%,新架构的核显性能也会翻倍。
7月6日消息,据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称,英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造,但现在计划生变,Intel 20A制程的量产恐将延后,下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。
6月19日消息,据外媒Patently apple报道,全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA(英伟达)试产2nm的芯片。
当地时间4月12 日,英特尔代工服务事业部 (Intel Foundry Services,IFS) 和 Arm宣布签署了一项合作协议,该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。
3月7日消息,据外媒报道,英特尔相关人士透露,目前英特尔的埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片,也就是有相关设计定案,即规格、材料、性能目标等均已完工。此外,英特尔的代工服务(IFS)目前已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片,其中至少7家来自全球TOP10的芯片客户。
1月19日消息,据日本媒体IT media报导,英特尔在推出基于Intel 7 制程的第4代Xeon可扩展处理器后,Intel 4 制程已进入量产阶段,Intel 3制程也将在今年年底前推出。届时,英特尔将会与台积电、三星在3nm市场展开竞争。
6月15日消息,据日经新闻报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动本土2nm半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。据悉,日本和美国将根据双边芯片技术伙伴关系提供支持。两国私营企业将进行设计和量产研究。