赶超台积电、三星?英特尔将在今年下半年完成18A芯片设计

 赶超台积电、三星?英特尔将在今年下半年完成18A芯片设计-芯智讯

5月4日消息,在英特尔的一季度财报发布后,市场研究公司Northland Capital Market 发布一份报告,认为英特尔在1000 亿美元代工市场的地位被低估,尤其是涉及到更先进制程时,英特尔是台积电之外的最佳选择,比如台积电和英特尔都在积极推进的3nm制程。

目前在7nm及以下的先进制程市场,仅有台积电、三星、英特尔三家晶圆代工厂商可以选择,不过在良率上,三星一直处于相对落后的位置。根据韩国媒体Business Post 的报道,目前三星4nm制程技术良率仅约35%,3nm GAA 架构制程良率刚达10%~20%。相比之下,台积电4nm制程良率则高达约70%。

Northland表示,随着英特尔执行长基辛格(Pat Gelsinger)上任,便积极推进英特尔的晶圆代工服务(IFS)策略,并将在下半年完成Intel 3 和Intel 18A(1.8nm)的芯片设计,正与5个目标客户合作,其中一个就是高通,同时,相信这将使英特尔重新获得失去的x86 市占率。

去年3月,基辛格提出IDM 2.0 战略,大力发展先进制程,并重返晶圆代工市场。随后,又对于英特尔的先进制程进行了重新命名,提出Intel 7、Intel 4、Intel 3 及Intel 20A、Intel 18A 等代先进制程,并计划一年一代的推进,2024年将量产Intel 20A工艺,并已与高通达成合作,2025 年将量产Intel 18A 制程。

此前英特尔在其10nm(相当于台积电7nm)量产前曾遭遇过多次延期,同样在其7nm(相当于台积电5nm)制程上也是遭遇了各种难题,这也使得外界对于基辛格的先进制程能否如预期那样快速推出充满疑虑。

今年3月,基辛格在摩根士丹利投资者大会演讲时回应称,对英特尔IDM 2.0 战略计划非常有信心,且目前英特尔先进制程进展皆超过预期。基辛格强调,Intel 7 制程进入量产并开始增加产能。接下来四代先进制程是由两个团队同时进行研发,一个是负责Intel 4 及改良版Intel 3 制程,另一个团队负责Intel 20A 及18A 制程。根据规划Intel 20A将在2024年上半年量产,Intel 18A 制程将提前半年在2024年下半年量产。

基辛格还强调先进制程除了英特尔会使用,Intel 3 及Intel 18A 制程也会提供晶圆代工服务。基辛格当时就表示,这两代先进制程都已经找到客户,但具体名单未透露。

而最新的财报数据显示,今年一季度,英特尔晶圆代工业务营收为2.83 亿美元,较2021 年同期成长175%。目前已有30多个客户。

编辑:芯智讯-浪客剑

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