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11月15日晚间，比亚迪发布公告称，公司董事会会议和监事会会议审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

9月30日，深交所信息披露显示，比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 注册申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》第二十九条的相关规定，其发行注册程序中止。

9月26日，闻泰科技(600745.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示，产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开始量产并出货，目前公司正在积极推进产品研发及开发新客户。模拟IC业务目前正在研发中，未来临港厂会有相应的工艺平台予以支撑，成为未来安世的增长点。IGBT产品正在测试验证阶段，正在加快推进中。上海临港12英寸车规级晶圆项目第一期产能规划为3万片/月（12寸片）。

022 年 8 月 30 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车（EVs）逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。

6月19日晚间，建筑施工企业“高新发展”发布公告称，拟以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权，并以此为契机，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，确立新主业方向。

5月10日消息，据业内人士爆料称，车用芯片大厂安森美(Onsemi)深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已全部售罄，但不排除有部分客户重复下单的可能。

4月27日消息，自2020年四季度的缺芯潮爆发以来，汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题，汽车零部件大厂日本电装（Denso）今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂（JASM）项目，近日还宣布与联电合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的生产线，开创在车用特殊制程的新商业模式，以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。