标签: IGBT

士兰微:预计IGBT最晚明年三季度满产

11月2日举办的士兰微(600460)2023年第三季度业绩说明会,可谓是干货满满亮点频出。公司董事长陈向东,副董事长、总经理郑少波,独立董事、南京审计大学会计学院教授程博,财务总监、董事会秘书陈越,与投资者热烈交流。

上海积塔半导体已完成135亿元融资

据铭盛资本8月31日微信公众号消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

日本电装与联电日本子公司合作实现12吋IGBT晶圆量产出货

日本电装与联电日本子公司合作实现IGBT量产出货
5月10日消息,日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布,两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就本项电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后,针对首次出货所举办的仪式,以纪念此重要里程碑。

浙江晶能宣布自研车规级IGBT产品流片成功

浙江晶能宣布自研车规级IGBT产品流片成功
3月16日消息,浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)通过官方微信宣布,近日,其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑,为后续更多功率芯片的研制打下基础。

比亚迪半导体终止创业板IPO!

11月15日晚间,比亚迪发布公告称,公司董事会会议和监事会会议审议通过《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》,同意终止推进比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪半导体创业板IPO再度中止!

9月30日,深交所信息披露显示,比亚迪半导体股份有限公司因 IPO 注册申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第二十九条的相关规定,其发行注册程序中止。

闻泰科技:首款车载项目已于7月开始量产并出货,IGBT产品正在测试验证阶段

9月26日,闻泰科技(600745.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示,产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开始量产并出货,目前公司正在积极推进产品研发及开发新客户。模拟IC业务目前正在研发中,未来临港厂会有相应的工艺平台予以支撑,成为未来安世的增长点。IGBT产品正在测试验证阶段,正在加快推进中。上海临港12英寸车规级晶圆项目第一期产能规划为3万片/月(12寸片)。