业界 缺乏客户支持,传三星将重新评估2000亿韩元FOWLP产线建设计划 1月28日消息,三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约2000亿韩元(约合人民币10.52亿元),建立先进封装晶圆级扇出型封装(FOWLP) 产线,并用于旗下Exynos 系列移动处理器生产。但该计划遭自家高层质疑,面临重新评估局面。2022年1月28日