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从追随者跻身开创者,家登携8家台厂赴美建“半导体在地供应链联盟”

11月27日消息,据台媒《财讯》报导,随着半导体设备大厂ASML的极紫外光(EUV)光刻机的持续升级,其所搭配的第2代极紫外光光罩传送盒(EUV Pod)也在升级。同样,晶圆制造商制造更先进制程所需的EUV光罩层数也开始从过去的10~14层增长至20层以上,而每增加1层就需要对应增加240~260个EUV Pod。