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先进封装
台积电
台积电先进封装持续推进:3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息,台积电竹南封装新厂预定明年启用,相关技术布局受瞩目。台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨(23)日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”...
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业界
9个月前 (09-24)
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Co-EMIB
EMIB
Foveros 3D
MDIO
ODI
先进封装工艺
摩尔定律
摩尔定律的新推力,英特尔先进封装技术详解
2019年9月4日,英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”,芯智讯也受邀参与了此次活动,得以对英特尔先进的多芯片封装架构,以及全新的封装技术一窥究竟。...
admin
业界
3年前 (2019-09-12)
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3D封装
Co-EMIB
EMIB
Foveros 3D
MDIO
ODI
详解Intel三大全新封装技术:继续推动摩尔定律的关键!
对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其...
admin
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3年前 (2019-07-12)
3,070
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3D封装
Compute Express Link
CXL
EMIB
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Foveros 3D
FPGA
Mobileye
Movidius
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六大技术支柱
英特尔
英特尔六大技术支柱
揭秘Intel历史上最成功转型:这六大技术支柱功不可没!
“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’,这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日,以“万有IN力,数立未来”为主题的“2019Intel中国媒...
admin
业界
3年前 (2019-04-04)
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Agilex FPGA
Altera
Compute Express Link
eASIC
EMIB
FPGA
Stratix 10
Xeon
服务器芯片
至强处理器
英特尔
英特尔全新Agilex FPGA发布:10nm制程,支持PCIe5.0/DDR5/CXL
今天,英特尔终于发布了与Altera技术进行深度整合之后全新FPGA产品家族——基于英特尔10nm制程的Agilex FPGA。新的Agilex FPGA产品系列可以与英特尔的Xe...
admin
业界
3年前 (2019-04-03)
1,960
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3D堆叠
3D芯片
EMIB
Foveros
英特尔
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了
英特尔是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来,英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10...
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业界
4年前 (2018-12-14)
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AMD
EMIB
英特尔
英特尔携手AMD
Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia:整合八代酷睿+Vega GPU
虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手,但是正所谓没有永恒的敌人,只有永恒的利益。现在,Intel就将与AMD将展开合作,联手打造一款笔记本电脑处理器芯片,双方能够走...
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5年前 (2017-11-07)
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