标签: EMIB

英特尔展示最新封装技术:将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起

HC 34 英特尔高级封装之旅
9月8日消息,英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros,可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起,并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品,可提供120GB/s的内存峰值带宽,远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍

英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍
8月24日消息,英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时,在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,以强化其2.5D/3D封装布局版图,近日更是提出了2025年时,旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍,并开放给外部客户单独采用。

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,支持光线追踪

英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,或支持光线追踪
8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。

台积电先进封装持续推进:3DFabric制造已建立完整的生态系统

又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?
9月24日消息,台积电竹南封装新厂预定明年启用,相关技术布局受瞩目。台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨(23)日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示,台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势,而且具备更多元选择,将能释放创新价值,进而协助客户产品即时上市,提供大规模、精密产品的稳定品质生产。

英特尔全新Agilex FPGA发布:10nm制程,支持PCIe5.0/DDR5/CXL

14.jpg
今天,英特尔终于发布了与Altera技术进行深度整合之后全新FPGA产品家族——基于英特尔10nm制程的Agilex FPGA。新的Agilex FPGA产品系列可以与英特尔的Xeon至强系列服务器芯片深度结合,将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战。

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

1544772363366132.png
英特尔是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来,英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia:整合八代酷睿+Vega GPU

Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia:整合八代酷睿+Vega GPU
虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手,但是正所谓没有永恒的敌人,只有永恒的利益。现在,Intel就将与AMD将展开合作,联手打造一款笔记本电脑处理器芯片,双方能够走到一起还是 NVIDIA 的功劳,后者的快速发展给 Intel 和 AMD 带来了巨大的压力。