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台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统

9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”...

2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。...

对于芯片制造工艺，可能多数人更在意芯片是多少纳米制程，但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱，其中封装(Package)也占据很重要的一个位置，足见其...

“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’，这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题的“2019Intel中国媒...

今天，英特尔终于发布了与Altera技术进行深度整合之后全新FPGA产品家族——基于英特尔10nm制程的Agilex FPGA。新的Agilex FPGA产品系列可以与英特尔的Xe...

英特尔是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来，英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10...

虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手，但是正所谓没有永恒的敌人，只有永恒的利益。现在，Intel就将与AMD将展开合作，联手打造一款笔记本电脑处理器芯片，双方能够走...