英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。
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英特尔展示最新封装技术：将LPDDR5X-7500和CPU封装在了一起
9月8日消息，英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。
英特尔3D Foveros封装产能2025年将提升四倍
8月24日消息，英特尔目前在积极投入先进制程研发的同时，在先进封装领域也是火力全开。目前英特尔在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，以强化其2.5D/3D封装布局版图，近日更是提出了2025年时，旗下最先进的3D Foveros封装产能将较目前大增四倍，并开放给外部客户单独采用。
Eliyan封装技术超越台积电？已获英特尔、美光4000万美元投资
11月11日消息，据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。
英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋ 台积电3nm制程GPU，支持光线追踪
8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。
台积电先进封装持续推进：3DFabric制造已建立完整的生态系统
9月24日消息，台积电竹南封装新厂预定明年启用，相关技术布局受瞩目。台积电营运／先进封装技术暨服务副总经理廖德堆昨（23）日在参加“SEMICON TAIWAN 2021线上论坛”时对外表示，台积电的先进封装能力较国际同业者更具优势，而且具备更多元选择，将能释放创新价值，进而协助客户产品即时上市，提供大规模、精密产品的稳定品质生产。
摩尔定律的新推力，英特尔先进封装技术详解
2019年9月4日，英特尔在北京召开了“英特尔先进封装技术解析会”，芯智讯也受邀参与了此次活动，得以对英特尔先进的多芯片封装架构，以及全新的封装技术一窥究竟。
揭秘Intel历史上最成功转型：这六大技术支柱功不可没！
“很快我们的‘以数据为中心业务’占比将会超过‘以PC为中心的业务’，这将是Intel历史上最成功的转型。”在3月28日，以“万有IN力，数立未来”为主题的“2019Intel中国媒体纷享会”上，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭非常肯定的说到。
英特尔全新Agilex FPGA发布：10nm制程，支持PCIe5.0/DDR5/CXL
今天，英特尔终于发布了与Altera技术进行深度整合之后全新FPGA产品家族——基于英特尔10nm制程的Agilex FPGA。新的Agilex FPGA产品系列可以与英特尔的Xeon至强系列服务器芯片深度结合，将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战。
关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了
英特尔是全球半导体行业的引领者，以计算和通信技术奠定全球创新基石，塑造以数据为中心的未来，英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
Intel携手AMD推笔记本芯片对抗Nvidia：整合八代酷睿＋Vega GPU
虽然Intel和AMD是一对竞争了四、五十年的老对手，但是正所谓没有永恒的敌人，只有永恒的利益。现在，Intel就将与AMD将展开合作，联手打造一款笔记本电脑处理器芯片，双方能够走到一起还是 NVIDIA 的功劳，后者的快速发展给 Intel 和 AMD 带来了巨大的压力。
