Eliyan封装技术超越台积电?已获英特尔、美光4000万美元投资

算一算Chiplet的成本!-芯智讯

11月11日消息,据外媒theregister报道,芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布,已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。

随著摩尔定律出现,许多芯片设计公司开始采用 Chiplet 小芯片设计架构,扩展硬体的处理能力。Eliyan 认为,Chiplet 技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题,让供应链更加多样化,有望成为英特尔、台积电的最佳选择。

事实上,Chiplets 小晶片设计有点类似乐高的集成电路模块,让其他芯片能一起工作,形成复杂、可堆叠的芯片。随著先进封装技术重要,越来越多芯片设计厂转向系统级封装设计,包括多个芯片组成,而跟传统设计相比,Chiplets 具有诸多优势,但组装问题好比平衡成本、性能、功耗和上市时间,使这项技术在早期阶段频频卡关。

Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司,这也是Chiplets架构所需要的关键技术。

Eliyan CEO Ramin Farjadrad 指出,“重点是开发一种方式,让 Chiplets 架构实现更高性能、更低功耗和更低延迟的互连技术,专家也认为是继续扩展摩尔定律的唯一途径”。

Eliyan 解释,“我们在封装中采用 NuLink 技术,跟其他先进封装技术相比,节省时间、成本和开发工作,还可减少制造过程中的材料成本和浪费,降低芯片功耗”。

目前这项技术也被视为台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB 技术等先进封装解决方案的替代品。

Farjadrad 指出,CoWoS 和 EMIB 各自有优势,主要体现于高频宽和低功率,芯片可在同一封装上进行通信,然而成本高、产量低、开发周期长、供应链有限也成为缺点,“这些缺点在 NuLink 技术中并不存在”。

外媒指出,过去 AMD 与英特尔竞争,之所以获得 CPU 市占率,就是因为 Ryzen 和 Epyc 处理器转向基于 Chiplet 架构,所以英特尔也希望透过这项技术,提升自家芯片表现,未来加以反击。

Farjadrad表示,英特尔的投资,意味著对新创公司的技术有兴趣,投资 Eliyan 是为了寻找 EMIB 替代品或者辅助技术。

此外,Eliyan 还认为这项技术有助于解决地缘政治危机下,台积电无法利用其制造技术为其他厂商制造chiplet芯片时,其他地方的芯片制造厂商仍可使用 NuLink 技术生产 Chiplet,不过能否推行成功,仍取决于这项技术能否为半导体产业所接受。

虽然 Eliyan 尚未将技术商业化,但预计第一个硅片将于 2023 年第二季投放市场,声称是采用台积电 5nm制程。整体来说,Eliyan 技术尚未进入市场,可能让部分潜在客户停下来,但背后有英特尔、美光等知名投资人,仍使这项技术充满吸引力。

编辑:芯智讯-林子

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