8月17日,中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布两款自主研发的高性能RISC-V处理器内核新产品:昉·天枢-90(Dubhe-90)与昉·天枢-80(Dubhe-80)。Dubhe-90主打极致性能,是Dubhe Max Performance系列旗舰产品;Dubhe-80主打高能效比,是Dubhe Efficiency Performance系列首款产品。
5月28日消息,得益于指令精简、模块化、开源等优势,RISC-V一直被视为x86、Arm之外最有潜力的第三大CPU架构,同时也被视为中国芯片产业的第三条路。
当地时间8月31日下午2点,北京时间晚上8点,华为在德国举行的柏林电子消费展上召开新品发布会,正式发布了最新一代的旗舰处理器——麒麟980。
8月17,Arm史上第一次公开发布了一份CPU规划路线图,展示了未来两代CPU IP的性能和功耗规划,一直到2020年。Arm此前刚刚在6月初发布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76,可搭配10nm、7nm工艺,对比上代性能提升35%,能效提升40%,机器学习性能提升4倍。
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS )宣布,Arm最新高级移动平台(包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器)的早期采用者,通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform,以及DesignWare® 接口IP,成功实现了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市,可加快上市时间并优化性能、功耗和面积(PPA)。
继日前在 Computex Taipei 2018 会场上,移动处理器大厂高通(Qualcomm)推出骁龙 850 运算平台,主打笔电市场的长续航力和全时 LTE 网络连接特点之后,高通还将更上层楼,准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙 1000 运算平台。由于日前处理器大厂英特尔(intel)也展示了全时联网的高续航力笔电产品,一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。
继去年6月,Arm正式发布了基于DynamIQ技术的全新CPU内核Cortex-A75和Cortex-A55之后,近日,根据芯智讯了解到消息显示,Arm即将于6月下旬左右在北京发布全新的CPU内核Cortex-A76。