全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，Arm最新高级移动平台（包括Arm® Cortex®-A76、Cortex-A55和Arm Mali™-G76处理器）的早期采用者，通过采用包含Fusion技术™ 的新思科技设计平台、Verification Continuum™ Platform，以及DesignWare® 接口IP，成功实现了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 现已上市，可加快上市时间并优化性能、功耗和面积（PPA）。
继去年6月，Arm正式发布了基于DynamIQ技术的全新CPU内核Cortex-A75和Cortex-A55之后，近日，根据芯智讯了解到消息显示，Arm即将于6月下旬左右在北京发布全新的CPU内核Cortex-A76。
高通的10nm手机SoC家族将迎来新成员！据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料，骁龙670将于2018年Q1量产。
日前ARM正式发布了基于DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。据外媒Android Authorty报道，内部消息显示，LG正在基于A75/A55打造Big。Little架构的全新一代自研SoC，采用的是Intel的10nm工艺。
2017年5月29日，ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器，旨在进一步加速提升人工智能体验。
ARM定于英国时间5月29日早5点（北京时间29日中午12点）解禁的Tech Day峰会内容已经提前披露，主角包括Mali G72, Cortex-A55和Cortex-A75，也就是对去年Mali-G71、Cortex-A53和Cortex-A73的全面升级。
