中国首个原生Chiplet互联技术标准发布
12 月 16 日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。
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Eliyan封装技术超越台积电？已获英特尔、美光4000万美元投资
11月11日消息，据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
英特尔进入Chiplet新时代
这是基于英特尔关于Meteor Lake及其客户端策略的 Hot Chips 34 演讲的第二篇文章。我们之前已经介绍了 Meteor Lake，所以这将是一篇关于分类未来的更大的文章。毫无疑问，这是芯片设计的新时代。
通富微电上半年营收增长34.95%，已为AMD大规模量产Chiplet产品
8月24日晚间，通富微电发布2022年半年报。报告期内，公司公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%。
英特尔CEO基辛格：开放的系统代工厂助推Chiplet技术发展，迈向10000亿个晶体管
8月23日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在2022年度Hot Chips会议上发表了主题演讲，介绍了英特尔的代工服务业务，并称英特尔是 IT 领域持续发展的关键参与者，其中软件是核心，硬件是确保性能和功能的关键。
Chiplet生态发展加速，阿里巴巴、英伟达加入UCIe联盟
8月3日消息，近日UCIe 联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。
先进封装技术再进化：超高密度铜-铜混合键合为何值得期待？
过去10 年全球数据运算量的发展已超越过去40 年的总和，随着各类应用对于算力要求的越来越高，摩尔定律的放缓，通过晶体管微缩所能够带来的性能提升也开始越来越有限，同时成本却在急剧上升。在此背景之下，业界开始采用2.5D／3D 立体堆叠的“异质整合（HIDAS）”封装、以及藉由硅中介层（Silicon Interposer）互连的“小芯片（Chiplet）”模组化架构来继续推动“摩尔定律”。
从AMD 2022年财务分析师大会，剖析产品规划与推进时程
近期，在AMD 2022年财务分析师大会上，AMD正式剖析了其产品规划与时间表。
AMD高级副总裁专访：GPU也将进入Chiplet时代！
6月24日消息，近日，外媒Tomshardware采访了AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger，就AMD近年来在CPU、GPU以及Chiplet技术上的探索进行了分享。
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA
4月29日消息，国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
