英特尔与美国国防部签订协议，采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片
3月23日消息，近日英特尔宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA） 开展了为期3年的合作计划，将为国防系统开发定制化芯片（ASIC），未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产，并将采用英特尔10nm制程技术打造。
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ASIC业务再获突破，传联发科7nm SerDes芯片成功打入AMD供应链
10月22日消息，据业内传闻称，联发科的7nm SerDes芯片已成功打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
“3A业务”持续发力，联发科智能设备事业群营收占比已超3成！
春节前，联发科资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰在接受芯智讯采访时透露，“目前从联发科的营收占比来看，无线产品事业群占比大概在35%，智能家居事业群和智能设备事业群加起来占比大概是65%，其中我们的智能设备事业群的占比也已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。
2019-2021年中国AI芯片市场预测与展望：市场规模将达305.7亿元
近日，赛迪顾问发布了《2019－2021年中国AI芯片市场预测与展望数据》，研究对象主要是面向人工智能应用的芯片，全文共从以下五个部分展开分析：
楼氏电子宣布以5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC设计业务
2019年12月26日消息，微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子（Knowles Corporation）近日宣布，以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体（ams AG）的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权，多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应，以及该业务相关的ASIC设计团队（该团队将继续在瑞士工作）。
联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
2019年11月11日 - 联发科技（MediaTek）今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
FPGA与ASIC的完美结合，Achronix Speedster 7t系列详解
为了进一步满足人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用日益增长的需求，今年5月，Achronix公司推出了创新性的、全新的FPGA系列产品——Speedster 7t系列。Speedster 7t系列是基于一种高度优化的全新架构，以其所具有的如同ASIC一样的性能、可简化设计的FPGA灵活性和增强功能，从而远远超越传统的FPGA解决方案。
英特尔收购芯片公司eASIC：加码半定制芯片市场
北京时间7月13日早间消息，英特尔于当地时间周四宣布，该公司计划收购小型芯片制造商eASIC，以便进一步推进多元化战略。英特尔并未披露具体收购条款，但该公司发言人透露，收购价格并不高。
中芯国际：2019年上半年试产14nm工艺，将切入AI领域
根据《经济日报》的报导，台积电南京厂的16nm制程即将提前在今年5月份进入量产。较当时之前预计的时间提早半年。未来正式进入量产之后，台积电南京厂预计每月将有2.2万片12寸晶圆的产能，此举将会对大陆最大的晶圆代工厂中芯国际带来较大压力。
