博通有望拿下7家云端ASIC客户，股价创历史新高！
当地时间6月24日，受汇丰银行（HSBC）将博通目标价从240美元大幅上调至400美元影响，博通（Broadcom）当时股价上涨3.94%，收于263.77美元/股，创下历史收盘价新高。
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英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes
联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
黄仁勋给博通泼冷水，质疑ASIC分食AI芯片市场的能力
3月19日消息，据Barron's报道，虽然芯片设计大厂博通（Broadcom）曾多次对外表示，其获得了多个面向AI应用的ASIC（特定应用集成电路）设计服务订单，并且博通现有的三个大客户的定制AI芯片在2027年市场商机（可服务的目标市场规模）将介于600~900亿美元之间，博通有望从中获得“合理的份额”。但是，作为AI芯片市场的霸主，英伟达CEO黄仁勋则对于AISC能否在AI芯片市场赢得一席之地持怀疑态度。
世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片
10月30日消息，近日，高性能 ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款 2nm 测试芯片，预计明年第一季度将公布结果。目前，世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。
英特尔与美国国防部签订协议，采用10nm制程为其打造军用ASIC芯片
3月23日消息，近日英特尔宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA） 开展了为期3年的合作计划，将为国防系统开发定制化芯片（ASIC），未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产，并将采用英特尔10nm制程技术打造。
ASIC业务再获突破，传联发科7nm SerDes芯片成功打入AMD供应链
10月22日消息，据业内传闻称，联发科的7nm SerDes芯片已成功打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
“3A业务”持续发力，联发科智能设备事业群营收占比已超3成！
春节前，联发科资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰在接受芯智讯采访时透露，“目前从联发科的营收占比来看，无线产品事业群占比大概在35%，智能家居事业群和智能设备事业群加起来占比大概是65%，其中我们的智能设备事业群的占比也已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。
2019-2021年中国AI芯片市场预测与展望：市场规模将达305.7亿元
近日，赛迪顾问发布了《2019－2021年中国AI芯片市场预测与展望数据》，研究对象主要是面向人工智能应用的芯片，全文共从以下五个部分展开分析：
楼氏电子宣布以5800万美元收购ams的MEMS麦克风ASIC设计业务
2019年12月26日消息，微型声学、音频处理及精密器件解决方案和全球供应商楼氏电子（Knowles Corporation）近日宣布，以5800万美元现金收购了艾迈斯半导体（ams AG）的MEMS麦克风ASIC设计业务。收购交易包括相关知识产权，多个代工合作伙伴的ASIC晶圆供应，以及该业务相关的ASIC设计团队（该团队将继续在瑞士工作）。
联发科ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
2019年11月11日 - 联发科技（MediaTek）今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
FPGA与ASIC的完美结合，Achronix Speedster 7t系列详解
为了进一步满足人工智能/机器学习（AI/ML）和高带宽数据加速应用日益增长的需求，今年5月，Achronix公司推出了创新性的、全新的FPGA系列产品——Speedster 7t系列。Speedster 7t系列是基于一种高度优化的全新架构，以其所具有的如同ASIC一样的性能、可简化设计的FPGA灵活性和增强功能，从而远远超越传统的FPGA解决方案。
英特尔收购芯片公司eASIC：加码半定制芯片市场
北京时间7月13日早间消息，英特尔于当地时间周四宣布，该公司计划收购小型芯片制造商eASIC，以便进一步推进多元化战略。英特尔并未披露具体收购条款，但该公司发言人透露，收购价格并不高。
