摘要:春节前,联发科资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰在接受芯智讯采访时透露,“目前从联发科的营收占比来看,无线产品事业群占比大概在35%,智能家居事业群和智能设备事业群加起来占比大概是65%,其中我们的智能设备事业群的占比也已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。

提起联发科,不少人的第一印象就是,联发科是一家手机芯片厂商。确实,在公开的手机芯片市场上,联发科是仅次于高通的全球第二大手机芯片厂商。但是,联发科手机芯片业务所属的无线产品事业群只是联发科三大事业群之一(另外两大事业群分别为智能设备事业群和智能家居事业群),营收也仅占了三分之一左右。

农历春节前,联发科资深副总经理及智能设备事业群总经理游人杰在接受芯智讯采访时透露,“目前从联发科的营收占比来看,无线产品事业群占比大概在35%,智能家居事业群和智能设备事业群加起来占比大概是65%,其中我们的智能设备事业群的占比也已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。

“3A业务”持续发力,联发科智能设备事业群营收占比已超3成!-芯智讯

去年,游人杰就提出了“3A战略”,将“智能设备事业群”业务增长的锁定在“3A”领域,即ASIC(专用集成电路)、AIoT(人工智能物联网)和Automotive(汽车)领域,现在这三大领域都已经成为了联发科智能设备事业群成长的重要引擎。

在1月16日于深圳举行的小型媒体会上,游人杰详细介绍了“3A”业务目前所取得的成果。

一、ASIC业务:去年已拿下三个云端ASIC项目

对于联发科的ASIC业务,芯智讯此前曾在《手机芯片之外,ASIC业务成联发科新的增长引擎!》一文当中有过详细的介绍。

ASIC是Application-Specific Integrated Circuit( 应用型专用集成电路)的缩写,是一种专用芯片,是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称。比如专用的音频、视频处理器,以及很多专用的AI芯片也属于ASIC芯片。

随着物联网时代的到来,在联网设备急剧增长的同时,数据更是出现了爆发式的增长。根据IDC预测,到2025年,全球物联网设备数量将达到416亿台,届时全球接入网络的设备的总的数量将会达到1500亿台,而数量如此庞大的设备接入网络,无疑将产生海量的数据。IDC预测,2025年时全球数据量总和将高达175ZB。(注:1ZB就是1000EB,1EB是1000PB、1个PB是1000TB,1TB是1000个GB。)

游人杰表示:“如此庞大的数据量传输到云端处理,会给云端的数据传输和计算带来极大的挑战。而每家厂商的云端架构和数据处理逻辑都不一样,所以几乎每家厂商都会需要定制化的芯片。比如谷歌、亚马逊、阿里巴巴都有推出自己的云端AI加速芯片。这也正是联发科之所以积极布局ASIC芯片领域的重要原因。”

早在2012年,联发科就已经开始开展ASIC业务,到2018年,联发科又正式成立了负责AISC业务的显示暨定制化芯片事业部,足见对于ASIC业务的重视。经过数年的积累,目前联发科的ASIC业务已涉及企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、人工智能、深度学习应用、需要高频宽和长距离互联的新型计算应用等众多领域。

据了解,联发科2017年就有为某国际知名厂商定制ASIC芯片,另外微软也是联发科ASIC业务的客户。2018年4月17日,联发科与微软联合推出了一款支持微软Azure Sphere物联网操作系统的系统单芯片 (SoC) – MT3620,提供内置安全与联网功能的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品。

在2019年7月10日的联发科AI合作伙伴大会后的专访环节,游人杰就曾向芯智讯透露,“过去三年来尤其针对数据中心的ASIC案子,从三年前是一个案子,到每年呈倍数增长。每个案子的整个周期大概是将近6至9年,这需要一点时间的累积后,后面会变成我们很重要的成长动能。”

时隔半年多,游人杰近日再度接受芯智讯采访时,介绍了联发科ASIC业务的最新进展:“在2018年我们成功打入美国Tier 1,一家很重要的网通芯片ASIC。这个案子的成功,让我们获得了市场的认可。2019年,我们在云端的定制化芯片领域,也成功拿下了三个案子,这些案子每个都相当大。另外还有个案子今年还要持续进行,因为它的时间更久、更大型。”

除了云端和管端的定制化芯片之外,在终端侧定制化芯片方面,联发科在消费领域和游戏机领域也一直都有项目在进行。游人杰认为,2020年游戏机领域也将会像5G一样,是一个变化的一年,PS5即将在2020年发布,Xbox也在2020年有新的机型,都会给ASIC迭代成长机会。

“芯片设计能力是联发科的主要的竞争力,我们有20多年的IC设计和量产经验,同时我们还很多ASIC所需的关键IP,尤其是在网通、网络芯片方面。比如,去年我们发布了全球第一颗112G 7nm SerDes IP,这个SerDes IP从全球来看,联发科已经占据了领先地位。”对于联发科在ASIC领域的优势,游人杰这样总结到。

二、整合AI、CPU、联接能力,打造开放式AIoT平台

AIoT则指的是AI(人工智能)+IoT(物联网),即智能物联网,融合了AI技术和IoT技术。

首先,在AI能力方面,近两年联发科进展的非常的快。早在2018年的CES展会期间,联发科就正式推出了NeuroPilot 人工智能平台。这个平台通过整合联发科的SoC当中的CPU、GPU、APU(AI处理器:Artificial intelligence Processing Unit)及软件(如NeuroPilot SDK),来形成一个完整的人工智能解决方案。随后推出了搭载APU 1.0的Helio P60。2018年12月,联发科又发布了Helio P90,这一次其APU已经升级为了新的APU 2.0,并且首次在其中加入了自研的NPU内核。当时,联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。

而2019年11月底,联发科发布的首款5G SoC芯片天玑1000则采用了APU 3.0,基于2个NPU大核+3个NPU小核+1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面,联发科表示,其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍,同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升,联发科天玑1000在发布之时,也成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。足见近两年来,联发科在AI能力上的提升。

“3A业务”持续发力,联发科智能设备事业群营收占比已超3成!-芯智讯

其次,从IoT芯片层面来分解,可以分为三个部分:数据处理,AP和MCU;数据传输,即网络连接芯片;数据采集,即传感器芯片。

在AP和MCU方面,联发科一直是Arm的重要合作伙伴,主要的AP/MCU芯片内核都是基于Arm架构的,不论是从低端到高端,产品线都非常的齐全。比如联发科最新发布的天玑1000就采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核。

在网络连接芯片方面,得益于20多年来联发科在通信领域的技术积累,联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整的覆盖。

在基带芯片方面,联发科在2/3/4G时代,一直都是重要的参与者和推动者。而在5G方面,联发科也是很早就推出了自己的5G基带芯片Helio M70,去年年底还推出了号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”天玑1000,支持5G双载波聚合,下行峰值速率可达4.7Gbps。

如果说2G是针对语音通话,3G/4G主要是针对视频,那么5G则是真正为万物联网设计的。因为其不仅拥有更大的带宽、更高速率,还拥有海量联接、低延迟的特性。

游人杰表示:“联发科是少数从无线蜂窝式的CELL、2G、3G、4G、5G,甚至到NB-IoT,这些我们都有完整的产品线。”

在Wi-Fi芯片方面,联发科也是很早就有布局,其很早就在手机SoC芯片当中整合了Wi-Fi芯片。而在去年,联发科还推出了全世界第一颗2x2 MIMO超低功率的客户端的802.11ax Wi-Fi 6芯片,并在2019年底帮助客户成功量产第一个Wi-Fi 6路由器,支持2x2 MIMO的802.11ax,速率可达1800Mbps。值得一提的是,联发科的天玑1000也集成了Wi-Fi 6。

据游人杰透露,在今年的CES上,就有客户展示了基于联发科WiFi 6芯片的8K电视。此外,目前联发科还在开发4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的产品,预计2020年量产。

另外,在蓝牙芯片方面,联发科主要是通过其子公司络达来实现布局。目前在TWS蓝牙耳机市场,络达的市占率应该排在前三。值得一提的是,联发科最新推出的蓝牙第一颗2x2 MIMO Wi-Fi 6客户端的芯片其中就整合了最新的蓝牙5.2芯片。

“总结来说,在处理器、联接这个两个部分,联发科都有着完整的IP覆盖。尤其是在无线连接部分,从蜂窝式互联网无线产品,再到室内Wi-Fi、蓝牙的整合芯片,联发科在所有半导体公司里面,无线连接技术是最完整的。并且联发科从5G到Wi-Fi 6都赶上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在传感器方面,联发科则主要依托于合作伙伴。因为传感器公司非常多,而且有非常多的不同用途的传感器,联发科在这一块持开放的态度,希望跟全球的传感器公司合作,我们还是比较聚焦在AIoT平台。”游人杰说到。

而在AIoT平台方面,联发科在2019年首次召开了AIoT大会,推出了SoC级的平台方案——i300、i500、i700平台,里面高度整合了CPU、GPU、连接芯片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差别也在AI算力上。i300主要针对语音功能的应用;i500主要是针对影像功能的应用;i700主要是针对有更高AI算力需求。并且每个平台都有支持Modem和纯Wi-Fi的版本,且同时支持Linux的操作系统和安卓系统。客户可以根据自己的需求进行选择。更重要的是这些都是低功耗的IP,适合各种不同的物联网场景。

“3A业务”持续发力,联发科智能设备事业群营收占比已超3成!-芯智讯

得益于联发科在AIoT市场的全面布局,目前联发科在智能音箱、带屏音箱市场,拥有6成的市占率。并且在AI+语音+影像+机械关节的控制领域也有着较高的市占率。

“物联网市场非常的大,虽然可以把一些市场规模大的应用切出来,但是还有很多分散、零碎的市场,有着非常多样,但是量却很少的应用,不可能针对每个细分领域都推出一款芯片来应对。因此,联发科选择推出开放式的AIoT平台,并打造自己的AIoT生态圈。”游人杰说到。

三、汽车电子布局进入收获期

当前汽车的智能化、电动化、网联化、共享化已经是大势所趋,汽车电子市场已经成为了半导体中成长最快的市场之一。根据赛迪智库的数据也显示,2005年汽车电子成本占比仅有20%,而现在汽车的电子成本已经提高到了50%以上。汽车的智能化、网联化、电动化和共享化,将带动功率器件、传感器、ADAS芯片、射频芯片等市场需求的快速增长。

但是,对于联发科来说,要想切入汽车市场却有着很大的挑战。

游人杰表示:“车用市场从产品开发到市场量产至少需要5年时间,量产之后要拿到一定的份额可能还需要3年时间。因为车用市场的产品不仅要在性能和稳定性上达标,而且在设计上必须要满足更严苛的高低温标准,还有它必须要有非常低的产品DPPM(每百万缺陷机会中的不良缺陷点数),并且每个产品还必须要有十年的持续供货的保证。所以在整个车用市场的布局上来讲,不可太急进,必须要掌控好布局的速度。”

而对于联发科来说,其实早在2015年的时候应该就已经开始布局汽车电子市场了。

直到2016年11月,才正式宣布进军车用芯片市场。当时联发科就表示,将借由过去在 SoC 多年来设计经验,以及已有影像处理技术,开始切入以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)四大核心领域,预计在2019年前后能对企业盈利做出贡献,并且力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市场份额。

而在此之前的2016年5月,联发科将其于2013年在大陆设立的主要研发车载影音导航芯片的子公司——杰发科技以6亿美元卖给了四维图新。同时,联发科也以不超过1亿美元的投资或合资,与四维图新达成战略合作,拓展车用电子及车联网市场。需要指出的是,四维图新号称是中国最大、全球第三大数字地图内容及服务提供商,客户包括BMW、VW、Mercedes、GM、Toyota等。

随后,在2017年初,联发科推出了汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案MT3303。该方案集成GNSS和内存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中国北斗等四种全球卫星导航系统规格。2017年二季度这款芯片已经正式出货。

在2019年的CES国际消费电子产品展上,联发科正式发布了车载芯片品牌Autus。两个多月后,3月26日,联发科在IWPC国际无线产业联盟举办的研讨会上,正式发布了Autus R10 (MT2706)超短距毫米波雷达平台。该芯片集成天线,支持汽车制造商部署的环绕雷达系统,可用于侦测车辆周围360° 范围内的障碍物或车辆,为驾驶人提供包括盲区监测(BSD)、自动泊车辅助系统(APA)和倒车辅助系统 (PAS) 在内的多种应用,从而提升驾驶安全。

从产品布局上来看,联发科的进展还是很快的,其布局也是从核心技术竞争力去切入和布局。正如我们前面所介绍的,多媒体、无线通讯技术是联发科的核心竞争力,同时在AI能力上,联发科也已经达到了一线的水平。

经过了近5年时间的布局之后,2019年联发科在车用市场迎来了一个非常重要的里程碑,其车载多媒体平台已经成功的从国际的Tier 1客户量产到前装市场车用的OEM品牌。

2019年7月,国产汽车厂商吉利正式发布了首款搭载GKUI 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO。而这款新车还搭载了吉利子公司亿咖通联合联发科推出了集成了NPU神经网络计算单元的量产车规级别高性能芯片ECARX E01,实际上这款芯片就是联发科Autus I20 (MT2712),这也是联发科自三年前宣布进军汽车电子市场之后,首次成功进入品牌汽车前装市场。

游人杰在不久前的媒体会上告诉芯智讯:“Autus I20的量产对联发科来说有着很重要的意义,这是联发科的设计技术和产品品质已经能够符合车用车规。我们以前做的是商规,现在已经能做到车规的标准,所以第一个客户产品的量产表明联发科在车用市场获得市场准入的重要里程碑。虽然这是一小步,但是却是联发科在车用市场的一大步。所以我们的车用芯片Autus I20在去年顺利在客户端OEM端量产后,今年我们的目标是积极扩展市占率,提升在车载信息娱乐(IVI)平台的市占率。为联发科在车用市场成功落下‘第一只脚’。”

此外,据游人杰透露,除了多媒体之外,在车载无线连接方面,去年联发科还推出了MT2731,将AP和通信整合在了一起,最快今年年底或明年年初会在前装Tier 1 OEM市场顺利量产,这将有助于联发科在车用市场落下“第二只脚”。而联发科在车用市场的“第三只脚”则是先进驾驶辅助系统,而在联发科看来,这其中毫米波雷达则是关键。对此,联发科在去年推出了Autus R10,并且已经成功在车后市场量产,目前也有Tier 1客户在积极design in,可能2021年就会在前装市场成功量产。

小结:

从上面的介绍来看,目前联发科的AISC和AIoT正在快速成长。游人杰也表示,过去三年,AI0T业务每年都有着10%的成长,ASIC也有两三成的成长。Auto市场虽然投资周期较长,但是经过近5年时间的投入,目前也已经迎来了收获期。这也成功带动了联发科整个智能设备事业群营收的增长。显然,联发科的“3A”战略已见成效。

3A业务将是联发科未来3-5年的主要的成长动能。”游人杰很有信心的说到。

作者:芯智讯-浪客剑