3月23日消息，近日英特尔宣布，将和美国国防高级研究计划局（DARPA） 开展了为期3年的合作计划，将为国防系统开发定制化芯片（ASIC），未来将由英特尔位于亚历桑纳州的Fab 42 晶圆厂负责生产，并将采用英特尔10nm制程技术打造。

英特尔与美国国防部相关单位合作的计划称之为SAHARA，全名为“自动实现应用的结构化阵列硬件（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications）”。根据其双方所签定的协议条款，英特尔将帮助DARPA 将目前使用的FPGA 转换为定制化的ASIC芯片。另外，未来还会将设计新的定制化的ASIC芯片用于军事用途。英特尔指出，新的芯片将具备保护功能，以应对可能的供应链安全威胁。

另外，英特尔还表示，这种定制化的ASIC芯片将介于传统ASIC 和FPGA 之间，不但可通过类似FPGA 的简单设计流程进行配置，也能像传统ASIC芯片一样可以支持计算频率平衡、信号完整性分析、存储内置自行测试（BIST） 和内置自行修复（BISR） 等功能。英特尔和DARPA 希望通过自动化工具，缩短设计新的定制化ASIC芯片的时间。但是，新的定制化ASIC芯片运运算效能仍旧比FPGA 更高、且功耗则更低。

英特尔可程式化解决方案事业部相关负责人José Roberto Alvarez 表示，英特尔将采用最先进的结构化eASIC 技术、最先进的数据介面小芯片、以及增强的安全保护特性相互结合。另外，英特尔还会和佛罗里达大学、德州农工大学和马里兰大学合作，开发相关的安全机制，并进行验证，以保护资料和知识产权安全，防止被逆向工程或者仿制，而这些所有的工作也将都会在美国本土内进行。

编辑：芯智讯-林子    来源：Technews